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新型功率系统级封装隔离DC-DC转换器

—— PI3101 Cool-Power™ 60 Watt Isolated DC-DC Converter Setting a New Benchmark for Size and Power Density
作者:C. R. Swartz Picor公司首席应用工程师 N. Smithfield , R.I., USA时间:2011-02-21来源:电子产品世界收藏
      常用于通讯系统的两大架构:分布式电源(DPA)和中转总线架构 (IBA),各有优劣。分布式电源(DPA)的分布效率高,但体积较大,成本较高。中转总线架构 (IBA) 在窄范围的半稳压或完全不稳压式,具有极高的功率密度和效率;而对于宽范围的稳压或半稳压式,具有较低的效率和功率密度。在不稳压情况下,每个NiPOL的输入电压变化是1/K, K是IBC的降压比率。IBA的优势是通过使用较小的NiPOL和一级隔离电源,将电源系统的整体尺寸和成本降至最低。小型NiPOL可以靠近点负载,顾名思义是得到更好的瞬态响应。与DPA相比,IBA的每路电压有两级转换,分布损耗以中转母线电流的平方增加,因此它的缺点是系统整体效率较低。这种构架的效率很难做高,是因为中转母线电压比DPA拓扑低四倍以上,因此对于给定的输出功率产生更高的中转母线电流。此外,每个NiPOL的中转母线电压不会产生最佳的效率。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/117020.htm

  发挥DPA和IBA两者优势

  如果能将DPA和IBA拓扑两者的优势相结合, 系统总体尺寸能够进一步降低但对效率不造成明显影响,同时仍然保留直接向点负载供电的能力,某些系统的功率配置便可通过缩小尺寸或减少所需的转换阶数而受益。Picor公司最新发布了Cool-PowerTM 隔离式DC-DC,将高效率软开关电源架构与创新的集成式功率系统级封装(PSiP)概念相结合,可以使隔离式1/16砖电源封装尺寸缩小一半以上。

  这种革命性的新电源通过将1/16砖替换为小封装尺寸,来降低使用多个1/16砖的现有DPA系统的尺寸,这止小封装尺寸的元件,甚至比很多市面上的NiPOL还小。在尺寸和重量敏感的应用中,可以考虑采用这种产品。径产品有一系列可用输出电压,允许系统设计人员灵活地将所需的隔离电压放置在任何需要它的负载点处,而不用考虑母线结构拓扑。只要有可用的48V电压,就可以使用这元件。和其它Cool-Power系列产品尺寸只有0.87〞 (长)× 0.65〞(宽) × 0.265〞(高),是在25W或以下,体积最小,把隔离、转换和调整结合于一身的隔离式电源解决方案。

  一种抛弃砖式结构的芯片

  这个方案看起来更像是一个IC芯片而不是电源,的存在功归于一些创新性技术概念。

  1. 采用专利技术的双箝位零电压开关(DCZVS)降压-升压拓扑。

  2. 采用先进的平面磁器件,允许极低的漏抗和原边至副边良好的功率传递。

  3. 具有先进芯片集成的专有控制和专有门极驱动技术,使其具有高性能功率转换的精准时序和管理。磁性设计与控制线路使得超过1MHz的开关频率成为现实。

  4. 高密度表贴功率系统级封装(PSiP)方便了高频PCB布局的优化,为设计者提供多种冷却技术的可能性,保护了线路机械和环境因素方面的元件,提高了可靠性。

  5. 专有采样反馈控制去除了光电隔离,简化了所需的环路补偿元件。

  6. 具有一流品质因数属性的专有高性能MOSFET技术。


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