3G技术全球加速普及

　　无线科技即将面对21世纪的第二个“十年”，新的共识、新的动力正在形成——3G技术正在全球范围内加速普及，以中国为代表的新兴市场已经成为该产业的重要驱动力;终端方面，包括智能手机、数据卡和平板电脑在内的数据密集型终端正迅速铺开，值得注意的是，2010年运营商在多个场合阐明“千元级”是其重点发展方向，舆论普遍认为这一立场会在新的一年予以延续;网络优化及演进方面，继续完善其3G网络是运营商满足用户数据需求的最具成本效益的方法，与此同时，LTE作为与当下3G技术并行的演进技术，也将在2011年继续推出更多实验网或商用网络。

　　新兴市场驱动3G发展

　　绝对数值方面，GSMA与CDG数据显示，目前全球超过85%的运营商已提供3G服务，3G用户总数高达11.5亿;动态观察，3G走势也正加速上扬——Wireless Intelligence预计到2014年，全球将拥有28亿3G用户， 3G用户在新增用户中占比将高达81%。

　　舆论普遍认为，新兴经济体正在为3G的快速发展做出重要贡献。在中国，截至2010年11月，3G用户总数已经达到4258万。根据摩根斯坦利最新研究报告，截至今年上半年，全球的3G用户年增长率为37%，而中国是941%，巴西为148%，俄罗斯为81%。有机构预测，2011年全球将有一半以上的3G手机发往新兴市场。

　　业界达成共识的是，产业链各环节正逐渐从3G市场获益。运营商方面，数据显示，在日本，数据业务ARPU值即将超过语音业务;在美国， AT&T数据业务收入较去年同期增长30%，而Verizon Wireless的数据业务收入超过总收入的35%。 舆论认为，随着消费者对3G应用和移动互联网体验需求的不断提高，这一增长趋势将继续保持——根据市场调查公司ABI预测，到2014年，用户平均每月的数据使用量将超过2008年的全年总和。

　　厂商方面，高通公司作为全球3G领军企业，在2010年财年，其MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%;国内企业方面，中兴通讯和华为经多年积累也已进入收获期。

　　千元智能终端继续普及

　　智能终端领域，市场调查公司Canalys数据显示，全球智能手机出货量在2010年第三季度超过了8000万部，同比增长95%，环比增长30%。此外Gartner预测，智能手机在手机市场的份额在2014年将达到45%，而在2009年，这一数字还仅为16%。舆论普遍认为，在2011年，智能手机、平板电脑等无线终端将进一步推动全球无线行业的蓬勃发展，而以中国为代表的新兴经济体也将继续保持对智能终端的强大需求。

　　企业方面，公开数据显示，在2010年，中兴通讯的终端类产品销量继续保持快速增长，终端销量同比实现50%的增长;而近日华为公司也做出预测，2010年其终端发货量预计超过1.2亿台，同比增长30%以上。与终端厂商的快速发展相呼应的是，芯片提供商出货量也在迅速增长——据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。该机构同时表示，凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术，高通目前继续保持该市场领先地位，并极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。业界达成共识的是，高通公司的旗舰品牌Snapdragon系列已成为行业的标杆，而最新消息显示，高通公司日前宣布将在2011财年推出其首款基于28纳米工艺的3G/4G多模集成Snapdragon芯片组MSM8960，该芯片组主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。高通公司表示，其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同时功耗降低75%。

　　此外在2010年，中国运营商明确终端发展策略，在不同场合多次强调其千元智能手机战略规划。与运营商策略相呼应的是，华为和中兴通讯在该年度推出的C8500和N600等多款千元级智能终端得到了市场的普遍好评。作为其驱动力，芯片厂商更加注重产品的高集成度，根据Strategy Analytics最近发布的报告，在智能手机市场，集成基带应用处理器所占的份额正日益扩大。报告显示，就出货件数计算，2007年集成基带应用处理器占全部智能手机应用处理器总发货量的28%;而到2010年上半年，这一比例已飙升至70%。除去基带集成，根据高通公司资料显示，其芯片还集成了射频、电源管理、多媒体、GPS、图形处理器、CPU、数字信号处理器、操作系统等多个组件，此举将为终端厂商降低10-20%的芯片成本，以及减少10-20%的封装尺寸等。

　　操作系统方面，在2010年，Android的强劲发展势头和最新发布的Windows Phone 7被各界所关注。Canalys报告显示，Android已成为全球智能手机市场最大推动力，在第三季度出货量达2000万部，同比增长1309%。与此同时，芯片厂商对于操作系统的支持力度正在加大，公开信息显示，高通公司是目前业界唯一一家支持所有层级Android智能终端的芯片厂商。此外这家公司在Windows Phone 7方面也占据先发优势——目前面世的所有9款Windows Phone 7手机均采用高通公司Snapdragon芯片。

　　网络优化与演进并行

　　网络优化与演进方面，大部分移动运营商正借助增量升级，继续扩大他们的3G网络以满足用户需求，舆论普遍认为，这些增量带内演进是运营商满足日益增加数据需求的最具成本效益和最实用的方法，可最大程度保护运营商的现有投资。数据显示，目前全球已启动81个HSPA+商用网络并有136个网络承诺待建;CDMA方面，日本运营商KDDI日前发布了7款支持EV-DO多载波的手机新品，这也是业界首批支持EV-DO版本B的手机终端;而中兴通讯近日也宣布其CDMA2000系统打通了全球第一个1x增强版本(1x Advanced)电话。

　　与此同时，LTE技术也正在进行一定规模的实验室和商用测试。2010年，中国移动在上海世博园开通TD-LTE演示网，而高通公司也在本财年推出3G/LTE集成多模芯片，且同时支持FDD和TDD制式。

　　无线科技主导跨行业创新

　　伴随着无线科技的进一步发展，以及跨行业创新的迫切需求，手机等无线终端正在成为一个人机交互的工具。舆论普遍认为无线技术正在逐步成为一项源动力技术(enabling technology)。在2011年，横跨多个学科的物联网仍然会是业界的热门话题，健康、生物、环境、信息与无线科技，关联度将越来越高。

　　以移动医疗为例，目前医疗已占到美国国内生产总值(GDP)支出的17%，而这一比重将在2020年突破20%，在此局面下，公众将越来越关注医疗卫生质量的改善以及成本的降低——与无线连接相结合的可佩带式终端将有助于这一目标的达成。用户可以将传感器戴在身上或有传感功能的手机上，监测自己的身体状况或者治疗慢性疾病。有分析师预测，到2014年，可佩戴式无线传感器的年销量将突破4亿部。资料显示，今年通信展期间，高通展出的可佩戴移动终端引起了业内人士的关注，高通的芯片一方面利用了高端的高集成处理器，另一方面，也向其他领域的行业用户开放了完整的API。而此前全球移动通信系统协会(GSMA)在亚洲移动通信大会期间颁布了嵌入式移动模块大赛获奖名单，高通公司IEM6270荣获3G领域该项大奖。据了解，高通公司的IEM(物联网模块)系列产品的使用范围主要集中于移动医疗、移动售货机、资产跟踪、计量、远程信息、消费电子终端和可佩戴移动终端等领域。

　　此外，移动计算领域也已引起业界的广泛关注。智能手机已经成为应用开发商最大的平台，移动互联网的用户体验正逐渐逼近传统互联网。以扩增实境(Augmented Reality)为例，2010年这项技术被《时代》周刊评为本年度十大科技发展趋势。高通公司坚持不懈地通过借助高速连接、功能强大的应用、图形处理器、GPS 、摄像头和其他传感器不断提升移动终端的性能，从而将扩增实境技术进一步推向市场。在这些努力中，包括高通公司Snapdragon在内的先进芯片组发挥了极为重要的作用，该芯片组可提供1Ghz甚至更高的处理速度，实现高强度的计算和优化处理，充分展现强大的扩增实境应用的无限魅力。