在人工智能需求激增的背景下，三星电子不仅在存储器领域提价，据《金融新闻》报道，这家芯片巨头自2026年初以来已将HBM4逻辑芯片的价格上调了约40%至50%，这预示着其半导体产品组合的价格将逐步趋于正常化。

据《金融新闻》报道，这款采用三星电子4纳米工艺制造的芯片是HBM4的“大脑”。报道还指出，在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的定价权，并推动了报道中提及的价格上涨。

据《金融新闻》报道，这一趋势也反映出4nm等关键生产线已经满负荷运转，三星晶圆代工的整体盈利能力呈现逐步改善的趋势。

DealSite进一步指出，三星4nm工艺良率的提升和性能的稳定，正从今年开始显著体现HBM4的影响。报道显示，该公司在其HBM4架构中采用了10nm级第六代（1c）DRAM核心芯片以及基于4nm FinFET工艺的基片芯片。报道还指出，该基片芯片已开始出货，预计将从2026年下半年开始为代工业务贡献收入。

与此同时，据 DealSite 报道，采用相同芯片工艺制造的 HBM4E 也计划在 2026 年实现量产。

DealSite进一步指出，在自有需求不断增长以及大型科技公司标配订单不断增加的背景下，三星晶圆代工部门有望提前扭转其非存储业务的颓势。报道援引业内人士的话称，该晶圆代工部门最早可能在今年第四季度实现盈利，并于明年开始迎来更为显著的业绩提升。

报道指出，因此，包括移动应用处理器 (AP) 和传感器芯片等系统 LSI 业务在内的更广泛的非存储器领域，其运营亏损可能会从 2026 年预计的 3 万亿至 4 万亿韩元大幅收窄至 2027 年的约 5000 亿韩元。

值得注意的是，TrendForce观察到，三星并不是唯一一家受益于 4nm 高利用率的晶圆代工厂：台积电的 5/4nm 及以下产能预计将在年底前保持满负荷运转，而三星晶圆代工的 5/4nm 级芯片订单也显著增加。

因此，台积电已上调2026年所有5/4纳米及以下制程节点的代工价格，且订单前景可观，预计2027年将进一步提价。TrendForce补充道，三星也于2025年第四季度通知客户，将上调其5/4纳米制程服务的价格。