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总投资55亿元,芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

发布人:ht1973 时间:2025-07-02 来源:工程师 发布文章

据南京日报消息,6月30日,芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工,该项目总投资55亿元。

该项目一期投资10亿元,规划建设15.3万平方米现代化厂房,配置先进生产设备,打造两大国际领先的高端封装产线,全力攻克AI算力芯片封装难题,精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

资料显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立,是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业,已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品,并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台,已累计完成超20亿元融资,获得南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、昆桥资本等多方融资支持。


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关键词: 半导体

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