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三星挖台积电墙角!

发布人:旺材芯片 时间:2024-03-09 来源:工程师 发布文章

3 月 8 日消息,据韩媒报道,Meta首席执行官扎克伯格近期访问韩国期间,和三星探讨了潜在合作,部分AI芯片订单有望交由三星代工。


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韩媒援引了匿名韩国高官的内容,表示尹锡悦会晤扎克伯格期间,扎克伯格表达了 Meta 当前过于依赖台积电的担忧,表示台积电当前产能吃紧,代工状态存在诸多“不确定”因素,从长远来看可能会影响 Meta 的供应。


据悉,Meta 目前已委托台积电生产两款人工智能芯片,三星代工业务面临的最大挑战在于良品率。


三星代工业务的良品率较低,因此苹果、高通和谷歌将订单转向台积电。如果 Meta 真的转向三星生产下一代人工智能芯片,那么他们合作成功的关键仍然在于良品率。


根据三星之前的路线图,2 纳米 SF2 工艺将于 2025 年亮相。与 3 纳米的第二代 3GAP 工艺相比,在相同频率和复杂度的情况下,它的能效提高了 25%,在相同功耗和复杂度的情况下,它的性能提高了 12%,同时芯片面积减少了 5%。


根据三星晶圆代工论坛(SFF)的计划,三星将于 2025 年开始量产用于移动应用的 2 纳米工艺(SF2),2026 年扩展到高性能计算(HPC)应用,2027 年进一步扩展到汽车领域和预期的 1.4 纳米工艺。


来源:国芯网


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关键词: 台积电

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