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硬件开发者的好消息来了!东芝公司已在网上发布用于PSpice®和LTspice®的MOSFET器件SPICE模型,以及具有高瞬态特性重现性的高精度SPICE模型,可帮助工程师更精确地模拟MOSFET的瞬态特性。今天就来带大家一起认识一下东芝的模型对广大工程师的重要意义。
作为最早的电子设计自动化软件,电路仿真软件SPICE今天仍然是最重要的软件之一。可以说,没有SPICE就没有电子设计自动化这个产业,也就没有今天的半导体工业。目前SPICE广泛应用在仿真模拟电路、混合信号电路、精确数字电路以及建立SoC的时序和功耗单元库、分析系统级的信号完整性等领域。
SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件,由模型方程式和模型参数两部分组成,它能够用数学预测不同情况下元件的电气行为,是影响分析精度的重要因素之一。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂的电路,可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。SPICE内建半导体器件模型,用户只需选定模型级别并给出合适的参数,通过把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地联接起来,可以获得更好的分析效率和分析结果。
之前东芝公司已经发布的SPICE模型(东芝称之为G0模型)属于标准器件模型,因其具有快速的计算速度而适合功能检查,而东芝公司此次开始发布的SPICE模型(也称为G2模型)将增强ID-VDS曲线的高电流区域特性和寄生电容的电压相关特性的重现性,使得我们能够以更接近实际测量值的更高精度来模拟开关特性。
图1显示了低压MOSFET器件的电阻负载开关关断波形和中高压MOSFET器件的电感负载开关关断波形的实际测量值,以及G0模型和G2模型的模拟波形。

图1 电阻负载开关关断波形比较图

图2 电感负载开关关断波形比较图
由图1和图2可见,G2模型重现了接近于实际测量值的波形,可以在桌面上更为准确地预测功率转换效率和EMI等噪声,从而提高工作效率,并有助于缩短开发周期。在您的实际工作中,请使用G0模型检查操作,无需花费很长时间,并使用G2模型准确了解特性。请务必尝试G2模型,因为它将有效地进行更精确的模拟(如损耗特性)。
目前,东芝公司已经向公众发布一些该模型的低压MOSFET和车载MOSFET产品,东芝公司还计划将该产品系列陆续扩展到其它产品,包括中高压MOSFET产品。
G0模型和G2模型如何应用和下载呢?在东芝公司的官网上您可以访问如下地址获取https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/knowledge/highlighted-contents/articles/simulating-the-transient-characteristics-of-mosfet-more-accurately.html
G0和G2模型可从上述链接目的地下载。选择所需模型并相应的按钮如

将下载具有以下名称的zip文件。(其中,G0模型使用G0库和符号,G2模型使用G2库和符号。)
关于 PSpice 模型: (产品名称)_PSpice_(注册日期).zip
关于 LTspice 模型: (产品名称)_LTspice_(注册日期).zip
对其进行解压缩,解压缩文件夹中总共有四个文件:G0和G2模型的库文件和符号文件。
关于PSpice
(产品名称)_G0_00_PSpice_revX.lib PSpice的G0模型库文件
(产品名称)_G0_00_PSPICE_REVX.OLB PSpice的G0模型符号文件
(产品名称)_G2_00_PSpice_revX_enc.lib PSpice的G2模型库文件
(产品名称)_G2_00_PSPICE_REVX_ENC.OLB PSpice的G2模型符号文件
关于LTspice
(产品名称)_G0_00_LTspice_revX_enc.lib LTspice的G0模型库文件
(产品名称)_G0_00_LTspice_revX_enc.asy LTspice的G0模型符号文件
(产品名称)_G2_00_LTspice_revX_enc.lib LTspice的G2模型库文件
(产品名称)G2_00_LTspice_revX_enc.asy LTspice的G2模型符号文件
其中,RevX是版本号,版本1,版本2等,G0模型使用G0库和符号,G2模型使用G2库和符号。
SPICE里面自带了很多模型。像无源元件电阻,电容,电感等等,以及有源器件二极管,双极管等。在诸多SPICE模型中,花样最多的,变化最频繁的,复杂度最高的,当属MOSFET的模型了。可以说谁家的SPICE支持的MOSFET模型越多,谁的SPICE用户群就越大。此次东芝公司在网上发布的就是用于PSpice®和LTspice®的MOSFET器件SPICE模型。除了目前已发布的模型外,东芝还开始发布具有高瞬态特性重现性的高精度SPICE模型。这些模型的发布,极大简化了开发者使用SPICE进行模拟MOSFET工作的流程,让开发者能够轻松应对复杂多变的系统硬件仿真,东芝的SPICE模型将会大幅缩短开发者进行系统设计和验证的时间,帮助用户更快的将产品推向市场。
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