5月9日2023PCIM欧洲展会在德国纽伦堡盛大开展。作为全球电力电子行业的顶级展会及研讨会，PCIM吸引了众多目光。就在本次展会上，PI宣布推出两款新品。

1SP0635V2A0D新款3300V IGBT模块门极驱动器：可报告遥测数据以实现可观测性、预测性维护和生命周期建模

这款新品适配于尺寸为190mmx140mm的3300V以内的IHM和IHV IGBT模块。1SP0635V2A0D将Power Integrations成熟可靠的SCALE-2™开关性能和保护特性与可配置的隔离串行输出接口相结合，增强了驱动器的设定灵活性，且能提供全面的遥测报告，以实现准确的寿命估算。其内部集成了包括温度、器件和母线状态信息在内的多个检测电路，可简化系统设计并增强可观测性、控制性和可靠性。应用领域包括轨道牵引逆变器、电网和中压变频器。

Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示：“串行状态输出协议包含关键的实时测量，有利于进行高级操作验证，并显著提高逆变器运行状况、可靠性和效率的整体可见性。工程师可以根据PI标准的即插即用协议调整监测和控制系统，或者在项目开发阶段要求PI工程师进行自定义调整。”

1SP0635V2A0D门极驱动器提供的遥测数据包括精确的温度测量，这样可简化温升管理并且无需外部温度传感器。此外还集成了直流母线电压测量功能，能够减少外部电路，降低系统复杂性和成本。闭环门极电压、门极状态和短路监测功能可确保模块在设定的限值内操作，从而提高效率并避免严重故障。

其他特性包括对光纤接口的状态监测，以确保正确接收开关指令。同样，门极监测可确保开关指令已正确执行，并且功率模块处于适当的操作状态。短路监测可提供精确的控制，指示门极驱动器在发生短路时做出恰当的响应。

SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器 

新款门极驱动器适配于流行的100mmx140mm IGBT半桥模块，例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2，以及耐压在2300V以内的碳化硅(SiC)衍生模块。SCALE-iFlex LT NTC驱动器可提供负温度系数(NTC)数据，也即对功率模块进行隔离式温度检测，从而实现变换器系统的精确温升管理。这对于采用多个功率模块并联的系统而言尤其重要，可确保均流精确性并显著提高整体系统可靠性。

Thorsten Schmidt表示：“设计人员在可再生能源和轨道交通系统中使用SCALE-iFlex驱动器后，已经从系统性能提升中获益匪浅；SCALE-iFlex方案能够以非常专业的方式处理模块并联，可以在不损失性能或进行电流降额的情况下省去五个模块中的一个。添加隔离的NTC输出可降低硬件复杂性，尤其是电缆和连接器，并有助于提高系统可观测性和整体性能。”

基于Power Integrations成熟可靠的SCALE™-2技术，SCALE-iFlex LT门极驱动器提高了均流精度，从而将多并联模块的载流能力提高了20%，使用户能够显著提高其变换器堆栈的半导体利用率。之所以能够做到这一点，是因为每个2SMLT0220D MAG（模块适配门极驱动器）单元的局部控制可确保精确控制和开关，从而实现出色的均流。此外，还采用高级有源钳位(AAC)来提供精确的过压保护。

为了进一步节省空间，单个2SILT1200T绝缘主控板(IMC)单元最多可并联四个由MAG驱动的功率模块，由于其外形紧凑，该单元也可以安装在功率模块上。门极驱动器完全符合IEC 61000-4-x (EMI)、IEC-60068-2-x（环境）和IEC-60068-2-x（机械）标准，并且可通过低压、高压和热循环等全面测试，从而将设计人员的开发时间缩短12至18个月。驱动器内部集成了完善的保护特性，还可选择增加三防漆工艺。

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