AMD与台积电联合研发的CPU封装新技术“3D Chiplet”。这是一种通过硅穿孔工艺，实现CPU上不同功能模块垂直堆叠安装的封装方式。

发布会中所展示的AMD Ryzen 95900x处理器就运用了3D Chiplet封装技术，其采用了64MB L3缓存堆叠64MB SRAM，通过将一个64 MB SRA节点堆叠到CC上将16核处理器上使可用的L3缓存增加三倍（从最大64MB增加到192MB），即逻辑单元和缓存等CPU部件并没有扩展到更大面积的芯片上，而是相互堆叠在一起，利用垂直空间，而不是在平板晶片上增加芯片的总表面积。所有的芯片都会启用堆栈缓存，每个芯片有96MB的缓存，有12个核心的处理器来分享这192MB的缓存。这种封装使得晶体管排列密度比常规的2D封装高出200倍(根据HBM堆叠计算) ，比intel的Foveros所采用的微凸起封装技术高出15倍，在互联效率方面比微凸块技术高出3倍多。

在发布会中苏姿丰用《战争机器5》以1080P分辨率的演示对比了192MB L3缓存的Ryzen 95900x处理器相对64MB L3缓存的帧数提升 ，结果为从184fps 提升到了206fps ，帧数提升比例为12%，这种程度性能的提升在以往只发生于处理器架构IP核层级的更新；而实际上这次3D Chiplet封装技术的成本增加却远低于架构更新换代，甚至也比直接增加L3缓存更低。

虽然AMD没有明确公布3D Chiplet封装技术的CPU准确的发布时间，但根据AMD对于锐龙6000系列之前的爆料消息与取消Zen3+内核研发计划可以推测出会在2022年发布。

发布会公布了基于Zen3 CPU内核的锐龙R7-5700G、锐龙R5-5600G，集成8CU（512流处理器）与7CU(448流处理器）VEGA架构核显。这两款APU在CPU-Z Benchmark的跑分如下：

AMD在发布会中公布了基于RDNA2架构的Radeon RX6800M，使用了与桌面版RX6700同款的Navi22核心，总计2560个流处理器、96MB无限缓存，以及12GB GDDR6显存的规格。达到了前代产品RX5700M的1.5倍，同时在多款游戏中压制了移动版RTX3080。以下为Radeon RX6800M在OpenCL的跑分：

Radeon RX 6800M在多款游戏测试中都大幅领先英伟达RTX 3080 8GB显卡，比如《生化危机8：村庄》、《尘埃 5》、《使命召唤17：黑色行动冷战》、《无主之地3》和《刺客信条：英灵殿》