2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

在论坛举办前夕，纳芯微创始人、CEO、董事长王升杨受邀出席车百会研究院主办的中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会，并参与闭门会议发言。围绕构建安全、韧性的汽车供应链体系，与会嘉宾聚焦车规级芯片等关键核心技术的自主能力建设、关键物料的储备与风险预警机制，以及全产业链沟通与协同机制等议题展开深入讨论，强调通过多方协同提升供应链的稳定性与应对不确定性的能力。

在本届论坛的专题讨论环节中，纳芯微进一步参与产业交流。在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上，纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲，围绕新能源汽车动力系统演进中的关键技术挑战与芯片解决方案，分享来自纳芯微的洞察与实践。 

新能源汽车动力系统正从单一电动化能力，走向更复杂的系统协同阶段，呈现出三大趋势：
一是高压化与集成化成为主流趋势。800V平台与多合一电驱架构快速普及，不仅提升整车效率，也显著改变系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合程度不断加深。
二是安全与可靠性要求逐年提升。随着渗透率提升与智能驾驶发展，动力系统不仅要“高效”，更要“可控、可诊断、可预测”。功能安全正从加分项变为基础能力。
三是平台化与敏捷开发成为竞争关键。在成本与开发周期双重压力下，车企与Tier1正加速平台化布局，要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。

随着系统复杂度提升，模拟与混合信号芯片的角色也在发生变化。从信号采集、供电管理，到功率驱动与物理感知，芯片不再只是“单点器件”，而是贯穿整个动力系统的关键基础能力。在高压、高频、高干扰的工作环境下，对芯片的精度、响应速度及抗干扰能力提出了更高要求。

基于对行业需求的持续理解，纳芯微已构建覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案，覆盖从电池管理、电驱到辅助电源的完整信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节，纳芯微提供系统级协同设计能力，支持客户实现更高效的系统集成与平台化开发。

围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求，隔离栅极驱动芯片正从基础驱动功能，向更高性能、更高安全性与更高集成度持续演进。

纳芯微在该领域已形成清晰的技术迭代路径，其演进路径的核心，不仅是性能指标的提升，更在于驱动芯片从“功率开关执行单元”，逐步演变为“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”。

-基础阶段：实现高隔离耐压（5.7kV RMS）、高CMTI（±150kV/μs）及完善保护功能，满足车规级应用要求；
-性能提升阶段：驱动能力提升至±20A，支持可配置驱动策略与更高抗干扰能力（CMTI达±200kV/μs），适配更复杂电驱系统；
-功能安全阶段：推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品（如NSI6911），集成SPI通信、故障诊断及自检机制，实现系统级安全闭环；
-集成与优化阶段：通过小封装与功能集成（如隔离采样），在降低尺寸与系统成本的同时，进一步简化系统设计。

-在电流检测领域，纳芯微已形成覆盖磁芯式（Core-based）与无磁芯式（Coreless）的完整产品布局，并在磁芯结构（如C-Core、U-Core）等不同实现路径上持续优化，以兼顾高精度、抗干扰与成本需求。
-通过在精度（≤±1%）、带宽（最高MHz级）及抗干扰能力等关键指标上的持续优化，相关产品可适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求，并支持高带宽与复杂电磁环境下的稳定工作。、

论坛的展览环节，面向汽车智能化趋势，纳芯微带来车身控制与车载音频解决方案。在车身控制方面，纳芯微的电机驱动芯片、高低边开关及Buck等电源管理器件，可驱动和管理车内各类功能，例如座椅调节与加热、车灯控制、后视镜折叠等，助力提升整车智能化与舒适性。在车载音频领域，纳芯微提供车规级功放芯片，兼顾高音质与低延迟性能，支持构建更优的车内听觉体验。

作为汽车模拟芯片的重要参与者，纳芯微已实现累计超过14亿颗汽车芯片出货，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等场景。公司在车规认证体系、产品可靠性与系统级能力方面持续积累，并通过与整车厂及Tier1的深入合作，推动芯片技术与整车需求的协同演进。

在中国汽车产业加速走向全球的过程中，半导体能力正成为关键支撑。纳芯微等本土企业正通过持续的技术创新与产品迭代，在高压驱动、高精度感知等关键领域不断实现突破。面对日益复杂的汽车电子系统需求，国产芯片正从“可用”走向“好用”，并逐步向系统级能力延伸，成为推动产业升级的重要力量。

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