JFMQL100TAI900片上系统芯片，该单颗芯片集成了四核处理系统（Processing System，PS）和FMSH可编程逻辑（Programmable Logic，PL）。该芯片集成了高性能SOC、大容量FPGA和AI加速引擎三大模块，采用全新一代多核总线架构，支持更为强达的四核SOC系统和FPGA资源、以及布衣架构的AI加速引擎，可支持高达27.5TOPS的算力，支持VPE，支持INT8/INT16。

AI加速引擎支持加速卷积神经网络前向推理计算，主要包含AI加速硬核和AI加速软核两部分。硬核部分包含MAC计算单元和内部存储，支持进行卷积，池化和激活操作。硬核使用时需要配合AI加速软核完成调度。软核部分包含数据通路和指令解析，主要使用PL可编程逻辑实现。

 板卡特性

l   青龙AI：

Ø 复旦微：两片 JFMQL100TAI (对称)

Ø PS DDR3：32bit，1GB，1333MT/s

Ø PS eMMC：8GB

Ø PS QSPI Flash：32MB

Ø PS UART：1路

Ø PS USB2.0：1路

Ø PS 千兆以太网：1路

Ø PL DDR3：64bit，1GB，1333MT/s

Ø PL HDMI：1路

Ø 加载方式：QSPI ,SD卡，eMMC

l   FPGA：

Ø Xilinx：XC7V690T-FFG1761

Ø DDR2：4组36bit，18MB，666MT/s

Ø 协处理器：XC6SLX150

l   互联：

Ø 两片青龙之间：GTX x8 ，LVDS x17

Ø 青龙和V7之间：GTX x8 ，LVDS x18

Ø 青龙和S6之间：GPIO x19

Ø V7和S6之间：GPIO x19

l   接口：

Ø J30J：青龙、V7、S6  JTAG

Ø J30J：青龙 USB,UART,ETH

Ø 青龙 HDMI

Ø XP3：V7 GTH x12

Ø XP4：V7 GTH X8，LVDS x12

l   物理与电气特性

Ø 板卡尺寸：150mmX212mm

Ø 板卡供电：+12V@6A

Ø 散热方式：风冷

l   环境特征

Ø 工作温度：-40℃~+85℃

Ø 存储温度：-55℃~+125℃

工作湿度：45%~70% RH

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