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“HBM 之父”金正浩:AI芯片格局将发生根本性变化,内存会取代GPU主角地位

发布人:ht1973 时间:2026-04-01 来源:工程师 发布文章

4月1日消息,当地时间3月30日,据韩媒《亚洲经济》报道,被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示,AI芯片格局即将发生根本性变化,当前以英伟达 GPU 为核心的体系,将被内存主导的架构取代。

金正浩指出,“现在是GPU主导一切的时代,但未来,GPU将被‘装进’HBM(高带宽内存)和 HBF(高带宽闪存)之中,计算核心将彻底转向内存,GPU和CPU将成为配角。”

随着AI从“生成式AI”向“AI智能体”演进,内存瓶颈正成为核心问题。“AI已经从只执行指令,发展到能够自主判断并生成完整报告。伴随而来的,是一次性处理海量文档和视频的‘上下文工程’。要应对这种数据规模,内存带宽和容量都需要提升到现在的1000倍。”

金正浩进一步指出,AI的“幻觉问题”本质上同样源于内存限制。“内存不够,系统只能基于已有信息拼凑答案,因此出现错误。如果要实现真正可靠的智能体,必须具备极强的记忆能力。”

IT之家从报道中获悉,当前主导AI加速器市场的HBM,通过堆叠DRAM实现高速数据传输,但在金正浩看来,这只是“短期记忆”。“HBM就像手边的参考书,用于快速响应。而HBF则是由NAND堆叠构成的‘图书馆’,代表长期记忆。只有引入类似HBF的层级结构,AI才能在全球数据中检索并给出完整答案。”

围绕这一方向,企业竞争已经展开。SK海力士已与闪迪推动HBF标准化,试图抢占生态主导权;三星电子在推进 HBM4E 的同时,也在加大NAND架构投入。

金正浩认为,这一竞争格局与HBM早期发展阶段高度相似。“当年SK海力士提前投入,最终占据领先;三星因犹豫而付出代价。未来10年的胜负,将由HBM和HBF决定,而真正决定格局的,将是HBF。如果现在不持续投入基础设施和研发,两家公司都可能面临风险。”

金正浩预计,HBF工程样品将在2027年前后出现,最早到2028年,谷歌、英伟达或AMD中的一家将率先导入这一技术。其中,最重要的变化在于计算架构的根本转移。“过去计算以GPU和CPU为中心,但未来将进入‘内存中心计算’时代,HBM和HBF成为核心,GPU反而成为其中的组成部分。谁能率先构建这一体系,谁就能主导下一阶段。”

金正浩还指出,马斯克计划建设涵盖封装、内存和晶圆制造的大型工厂,正是基于对这一趋势的判断。在GPU主导地位仍被普遍接受的背景下,金正浩明确表示,未来10年半导体产业的核心将发生彻底转移,而当前正是决定行业格局的关键时刻。


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关键词: 半导体

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