当今世界，人工智能与复杂数据处理正从云端向边缘急速迈进。面对日益增长的实时性、高算力与多任务并行的严苛需求，单一的计算架构已难堪重负。为此，我们倾力打造了“FPGA+GPU”异构计算平台，将AMD Zynq UltraScale+ MPSoC的极致灵活性与NVIDIA Jetson AGX OrXin的澎湃AI算力融于一体，它解决了高端边缘应用中对实时性、算力、灵活性三者不可兼得的核心痛点，为您带来前所未有的边缘智能处理体验。

  板卡特性

SOC

•   SOC：Xilinx XCZU19EG-FFVC1760

•  内存：

• PS DDR4：64bit，4GB，2400MT/s

• PL DDR4：64bit，4GB，2400MT/s

•  存储：

• PS eMMC：32GB

• PS QSPI Flash：128MB

• PS SD卡：32GB

•  接口：

• 光口：2路QSFP28，100Gbps

• 网络：1路 1000BASE-T

• 调试：1路 UART

• 显示：1路 DisplayPort

• FMC：2路 HPC接口，GTH X8

• USB：1路 USB3.0

• 其他I/O：2路CAN，1路UART，TTL

• 塑料光纤接收器：1路

GPU

•  GPU：NVIDIA Jetson AGX Orin

•  算力：

• 64GB: Up to 275 Sparse TOPS (INT8)

• 32GB: Up to 200 Sparse TOPS (INT8)

•  接口：

• 网络：1路 1000BASE-T

• 调试：1路 UART

• 显示：1路 DisplayPort

• USB：2路 USB3.2

• M.2：1路PCIe x4

• 低速接口：2路CAN

•   物理与电气特性

• 板卡尺寸：

• 板卡供电：+12V@8A

• 散热方式：风冷

•   环境特征

• 工作温度：-20℃~+80℃

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