3月5日上午，十四届全国人大四次会议在北京开幕，国务院总理李强作政府工作报告。关于芯片行业发展，政府工作报告提到，一年来，我国发展向新向优、彰显蓬勃活力。新质生产力稳步发展，科技创新成果丰硕，芯片自主研发有了新突破。政府工作报告同时提到，集成电路产量增长了10.9%。

此外，十四届全国人大四次会议首场“部长通道”集中采访活动上午在人民大会堂北大厅举行。科技部部长阴和俊表示，我国科技事业快速发展，科技实力跃上新台阶，创新指数排名上升至全球第10。2025年，全社会研发投入超过3.92万亿元，强度达到2.8%。基础研究投入接近2800亿元，占比达7.08%，首次破7，创历史新高。阴和俊也提到，开源大模型领跑全球，芯片攻关取得新突破。

过去一年，多家AI芯片企业都取得了新进展。去年12月，摩尔线程推出了新芯片架构花港，算力密度相比前一代提升50%，并支持十万卡以上规模智算集群扩展。在推动AI芯片迈向更大规模集群方面，华为去年发布了业界规模最大的超节点昇腾384超节点，将384颗昇腾AI芯片连接在一起组成集群，提供高达300PFLOPs的密集BF16算力。上海仪电则联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X，探索用光通信技术优化集群带宽和延迟表现。

以寒武纪为代表的国产AI芯片厂商也获得了更多市场订单。据业绩快报数据，去年寒武纪营收同比增长4倍以上，该公司迎来了上市后首个盈利的年度，摩尔线程、沐曦股份去年营收也都实现了同比翻倍增长。有国产服务器厂商高管告诉记者，国产算力生态被接受是一个常态化、长周期的过程，被接受程度在持续快速提升，能感知到以AI为代表的前沿领域越来越关注国产算力。

存储芯片方面，在存储缺货、涨价的背景下，国内厂商积极抓住市场机遇。据研究机构Omdia数据，按产能和出货量计算，国内厂商长鑫科技已成为全球第四的DRAM（动态随机存取存储器）厂商。技术研发方面，去年11月该公司推出DDR5和LPDDR5X移动端内存系列，称两个产品系列速率、容量两个维度均位居业界第一梯队。另一家国产存储厂商长江存储也在扩产，武汉的长江存储三期工地计划今年建成投产，预计带动上下游200家企业聚集。

半导体设备方面，新凯来去年3月在上海半导体设备展上首次亮相，展示了包括刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品在内的6大类共31款半导体工艺和检测装备，包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）等。

去年10月在湾区半导体芯片展上，新凯来子公司还发布了两款国产电子工程EDA（原理图和PCB）设计软件以及新一代超高速实时示波器。其中，超高速实时示波器带宽突破90 GHz，将国产示波器性能提升了500%，实现了多代产品的跨越。“此前国内示波器带宽基本在20GHz以下，意味着高端示波器市场主要被美国三家公司垄断，这导致了依赖和品牌认知度的问题。”万里眼副总裁刘正宝在采访中表示，公司已在快速迭代更新，响应客户需求，并推动国产测量仪器在国内市场获得认可。

过去一年，我国芯片产业在多个层面都取得了新的突破，无论是AI芯片、存储芯片还是半导体设备领域，都展现出强劲的发展动能和产业协同效应。

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