X4DS50Z1-100G差分分配器

X4DS50Z1-100G差分分配器是Anaren专为电信及COTS Mil-Aero（商用现成军用航空电子）领域打造的高性能器件，其核心优势在于直接实现差分信号分配，无需进行单端与差分模式的反复转换，兼具低插入损耗、紧凑型设计及生产友好特性。

关键指标

频率：4800–5000 MHz

插入损耗：≤0.6 dB（含分配损耗）

幅度平衡：±0.30 dB

相位平衡：90°±5°

隔离度：≥18 dB

回波损耗：≥18 dB

平均功率：1 W（基板温度 105 °C 时，需按曲线降额）

峰值裕量：12 dB（1 kV 最小击穿电压保证短时脉冲承受能力）

封装形式：Xinger风格制造友好的表面贴装封装

高度剖面：仅0.64mm，低剖面设计

尺寸 2.54 mm × 2.04 mm × 0.64 mm，兼容标准贴片产线

表面镀层为 RoHS 6/6 ENIG，CTE 与 FR4、RO4350、聚酰亚胺等常用板材匹配

功能与应用

差分信号分配：可直接用于本地振荡器分配等差分信号分配场景，无需转换为单端信号再转回差分信号，简化了电路设计

其他应用：产品包含2个隔离耦合器，可用于各种其他分配和组合应用，如信号合成、分离等

可靠性与测试

严格测试：部件已经过严格的Xinger资格测试，确保产品质量的稳定性和可靠性

材料兼容性：使用与常见基板（如FR4、RF-35、RO4350和聚酰亚胺）热膨胀系数（CTE）兼容的材料制造，提高了产品的适应性和耐用性

环境适应性：操作温度范围从-55°C至140°C，能够适应各种恶劣环境条件

机械与封装

引脚配置：具有方向标记以指示“Input-”端口，便于安装和识别

包装形式：采用卷带形式包装，符合EIA 481标准，便于自动化生产和库存管理

最小订单量：每卷4000个，适合大规模生产需求

典型应用

5 GHz WLAN、ISM 频段无线设备

电信基础设施或 COTS 军工-航天项目的本振差分分配

需要低剖面、低损耗、高幅度/相位一致性的射频前端

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