专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 总投资12.23亿元 宜兴集成电路装备产业园项目正式开工

总投资12.23亿元 宜兴集成电路装备产业园项目正式开工

发布人:ht1973 时间:2025-09-24 来源:工程师 发布文章

据宜兴发布官微消息,9月20日,宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。该项目位于经开区西北侧,交通便利、区位优越,项目总投资12.23亿元,总用地207亩,将重点招引、服务集成电路零部件设计、制造、封装测试及设备制造企业。

近年来,宜兴紧紧围绕无锡集成电路全产业链布局,从材料类大项目单点强势突破,逐步构建起以电子专用材料为重点,芯片制造、封装测试、装备及零部件制造互为依托的发展格局。作为宜兴发展集成电路产业的主阵地之一,宜兴经开区已经集聚集成电路企业20余家,其中上市企业2家、省级以上专精特新企业9家。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 半导体

相关推荐

大地震重创日本 台湾半导体产业受影响

视频 2011-03-21

PHILIPS 革新性的UART 解决方案

新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场

视频 2009-12-21

日本 7.7 级地震后,铠侠、东京电子、光刻胶厂商受关注,半导体供应链影响不一

Omdia大幅上调预期:2026年半导体行业增速飙升至62.7%

2026-04-29

2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模

以全域AI数字孪生加速半导体与电子系统研发

Omdia将2026年半导体市场增长预测上调至62.7%

电容式触控IC解决方案及产品发展状况

视频 2009-12-21

理解发展哲理 领悟发展走向——关于硅技术的思考

HOLTEK 半导体问题解答集

AI 驱动估值飙升:光通信半导体企业市值暴涨

西门子与台积电深化合作 携手推进 AI 赋能芯片设计

二极管的小知识

资源下载 2007-02-16

美国加码芯片设备对华出口管控,条款现适度软化

2006全球半导体市场大会文字直播稿

集装箱式微型晶圆厂问世,有望推动半导体产业普惠化

2026-05-12

便携式产品低功耗电路设计的综合考虑

日本地震影响电子产业原材料供应

视频 2011-03-21

东京大学研发反铁磁结构 实现 40 皮秒自旋存储开关

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区