9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。
会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

据每日经济新闻等媒体报道，950PR提升推理Prefill（AI推理过程中的关键阶段）性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0（华为自研的高带宽内存技术）。950DT提升推理Decode（解码）性能、训练性能，还提升内存容量和带宽。

公开资料显示，华为昇腾系列芯片是华为公司发布的专门面向高性能AI计算的神经网络处理器（NPU）芯片。2018年10月，华为在全联接大会上发布了昇腾310芯片；2019年8月，华为正式推出昇腾910芯片。之后，华为又推出了昇腾910的后续版本，如昇腾910B、昇腾910C 等。

此外，在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市，围绕支持超节点、更多核及更高性能持续演进。华为还推出了全球首个通算超节点，最大16节点、最大内存48TB、支持内存/SSD/DPU池化，将于2026年第一季度上市。