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中国科学家打造指甲盖大芯片,实现6G全频段通信突破

发布人:ht1973 时间:2025-09-02 来源:工程师 发布文章

8月27日,北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片,为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。

研究团队提出了“通用型光电融合无线收发引擎”的概念,基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,成功研制出超宽带光电融合集成芯片,实现了超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信。

据“北京大学介绍”,这种芯片在11 mm × 1.7 mm的微小功能区域内,对宽带无线-光信号转换、可调谐低噪声载波或本振源产生以及数字基带调制等完整无线信号处理功能进行了集成,实现了系统级的高度集成。

团队进一步基于该核心芯片提出了高性能光学微环谐振器的集成光电振荡器(OEO)架构。该架构通过高精度微环的频率精确选择振荡模式,从而产生在超宽带范围内任意频点的低噪声载波与本振信号。

相比传统基于倍频器的电子学方案,OEO系统首次实现了0.5 GHz至115 GHz中心频率的实时、灵活、快速重构能力。其跨越近8个倍频程的低噪声信号调谐性能,是迄今为止任何其他平台或技术方案均无法企及的突破。这一方案同时从原理上规避了传统倍频链因噪声累积而导致高频段相位噪声急剧恶化的问题,从而彻底克服了以往系统在带宽、噪声性能与可重构性之间难以兼顾的根本挑战。

团队的实验验证表明,该系统可实现>120 Gbps的超高速无线传输速率,满足6G通信的峰值速率要求。尤为关键的是,得益于光电融合集成芯片的超宽带特性,端到端无线通信链路在全频段内展现出卓越的性能一致性,且高频段性能未见劣化。这一突破性成果为6G通信高效开发太赫兹及乃至更高频段的频谱资源扫清了关键障碍。


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关键词: 半导体

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