8月20日，长电科技公布了 2025 年半年度报告。财报显示，2025 年上半年长电科技实现营业收入人民币 186.05 亿元，同比增长 20.14%。其中二季度实现营业收入人民币 92.7 亿元，同比增长 7.24%，同创历史同期新高。不过，上半年归母净利润为人民币 4.71 亿元，同比下降 23.98%，其中二季度归母净利润为人民币 2.67 亿元，同比下降 44.75%。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

公告显示，报告期，公司继续加大研发投入，聚焦成长型应用市场开发、驱动技术和工艺创新，重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展；整合上海创新中心的优势资源，对接客户前端需求，推动先进封装设计、联合芯片开发及功能导向的协同式技术设计演进；建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台；同时，完成张江创新中试线搬迁和第一期装修，启动设备安装，并持续推进封装核心材料的可靠性分析和认证，为公司的业务发展提供有力支撑。

在汽车电子领域，长电科技在公告中表示，报告期实现营收同比增加34.2%。此外，长电科技汽车电子（上海）有限公司作为公司车规芯片封装测试专门工厂，主体建设已完成并进入内部装修阶段，投产准备工作有序推进；同时，江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案并稳步推进客户产品验证，整体项目按计划有序落地，有效推进产能布局以匹配客户快速增长的需求。

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