专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > Arm:开始自研芯片

Arm:开始自研芯片

发布人:ht1973 时间:2025-08-01 来源:工程师 发布文章

地时间7月30日,半导体IP大厂Arm公布了最新财报。

数据显示,2026会计年度第一季(截至2025年6月30日),Arm实现营收10.5亿美元,同比增长12%,略低于分析师预期的10.6亿美元,净利润为1.3亿美元,同比下滑42%。

Arm预计,第二财季的营收将在10.1~11.1亿美元之间,符合分析师预期的10.6亿美元。

值得一提的是,据路透社报道,Arm CEO雷内·哈斯(Rene Haas)透露,公司正在投资开发自有芯片。

报道称,哈斯在接受采访时表示,“我们正在有意识地加大投资力度,不再局限于设计本身,还可能进一步迈向实际制造,例如打造小芯片(Chiplets)或甚至潜在解决方案。”

尽管哈斯并未具体说明该计划中可能推出的新产品细节,但他表示,Arm将考虑开发chiplet、实体芯片、主板和系统等“全套产品”。

路透社进一步报道称,为了建立起制造小芯片和其他成品芯片所需的团队,Arm正在招募人才。

此前,Arm的收入主要来自知识产权授权交易,以及使用其技术生产的每颗芯片所收取的版税。智能手机则是其最核心的市场,苹果和三星都采用该架构。

未来,随着Arm涉足自研芯片,标志着该公司向其他公司授权芯片设计架构的模式发生重大转变。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 半导体

相关推荐

AI 驱动估值飙升:光通信半导体企业市值暴涨

集装箱式微型晶圆厂问世,有望推动半导体产业普惠化

2026-05-12

Omdia大幅上调预期:2026年半导体行业增速飙升至62.7%

2026-04-29

西门子与台积电深化合作 携手推进 AI 赋能芯片设计

日本地震影响电子产业原材料供应

视频 2011-03-21

便携式产品低功耗电路设计的综合考虑

理解发展哲理 领悟发展走向——关于硅技术的思考

美国加码芯片设备对华出口管控,条款现适度软化

以全域AI数字孪生加速半导体与电子系统研发

东京大学研发反铁磁结构 实现 40 皮秒自旋存储开关

PHILIPS 革新性的UART 解决方案

大地震重创日本 台湾半导体产业受影响

视频 2011-03-21

日本 7.7 级地震后,铠侠、东京电子、光刻胶厂商受关注,半导体供应链影响不一

新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场

视频 2009-12-21

2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模

2006全球半导体市场大会文字直播稿

HOLTEK 半导体问题解答集

Omdia将2026年半导体市场增长预测上调至62.7%

电容式触控IC解决方案及产品发展状况

视频 2009-12-21

二极管的小知识

资源下载 2007-02-16
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区