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中国移动发布基于RISC-V架构的全国产化卫星通信芯片

发布人:ht1973 时间:2025-06-20 来源:工程师 发布文章

在2025年上海世界移动通信大会上,中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片,标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构,命名为CM6650N和CM3510,旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足,满足物联网的连接需求。

此次发布会以“智无界,联万物,创未来”为主题,展示了中国移动在“AI + 物联网”领域的最新成果。公司强调了在通信、感知和智能方面的四大突破,特别是在5G增强、卫星补盲和无源激活等关键技术上,致力于构建一个覆盖空天地海的立体网络。

在感知技术方面,中国移动推出了两款AI模组:351A和373Q,前者支持轻量化智能终端,后者则具备48TOPS的算力,适用于智能机器人等高算力终端的升级。此外,物联网AIoT平台的发布,进一步推动了大模型与多模态交互的深度融合,支持超过10亿级的连接。

中国移动还推出了“众智”生态合作计划,计划推进超过200个合作项目,旨在为产业伙伴提供从研发到销售的一站式服务,促进产业链上下游的生态共享。通过这些举措,中国移动希望在未来的数字化转型中发挥更大的作用,推动智慧城市和智能制造等万亿级场景的发展。

在卫星模组方面,中国移动发布了MU329N和MU305A两款国产化卫星物联模组,具备卫星与蜂窝双网智能切换的能力,为行业客户提供一站式双网通信解决方案。此次发布的物流、电力和水利三大解决方案,旨在解决网络覆盖不足、通信不稳定等问题,进一步推动物联网的应用落地。


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关键词: 半导体

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