PCBA应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂。经证实，运用PCB应变测量来控制印制板失效是有利的，而且能作为一种识别和改进生产操作（有造成互连损伤的高风险）的方法也被逐渐地认可。

PCBA应力测试原理：

根据电阻片阻值的变化来量化机械应变

                                                                 1/4电桥原理 

应变片的粘贴方法：

三轴应变片用于评估单板变形对BGA焊点的影响，要求使用的三轴应变片。

单轴向应变片用于评价单板某一方向的变形对陶瓷电容等应力敏感器件的影响，如X轴或Y轴方向。

三轴应变片粘贴位置：

选择BGA的四个角，并且距离BGA角5mm的位置，应变片粘贴的位置偏差为：±0.25mm。e1、e3方向与BGA边缘平行，e2为BGA对角线方向。

如果距离BGA角5mm内有装配孔、板边等，无法粘贴应变片。需将BGA的边角切割，切割大小刚好能放下应变片，单轴应变片粘贴位置贴于器件焊盘处，方向与器件平行。如果器件封装焊盘尺寸较小，粘接应变片时应变片应覆盖焊盘位置；如果封装焊盘尺寸较大，应变片不能完全覆盖焊盘时，至少要保证应变片覆盖应力较大一侧的焊盘。

自动化设备应力风险管控：

1、单板自动化压接、装配、搬运等等设备（以前简称设备）投入使用前，应做应力测试分析。

2、设备上与单板有关的工装，如压接底模、支撑工装变更，应做应力测试分析。

3、与单板有关联的工艺参数变更，如力矩增大、压力增大、行程增大等，应做应力测试分析。

4、若该设备要生产多个产品，当PCB 0301不同时，应做应力测试分析。

5、设备主管部门应对设备导入、工装、参数变更风险管控，并联合工艺部门应力风险评估，提供测试单板给工艺部门完成应力风险评估。

深圳市品控科技开发有限公司成立于2011年，是一家集研发、生产、销售于一体的综合性企业。该公司专注于应力应变测试技术研发和应用，为3C电子、汽车电子、半导体行业提供PCB应变测试解决方案。主营产品：TSK应力测试仪（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、DL-1000系列和DL-2000系列。TSK应变片、PCB视觉打标和应变测试服务应力测试仪。应力测试仪主要用于PCB板通用应变测试测试，可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\打螺丝组装\震动跌落可靠性测试等等，PCB应力应变测试,品质保证，价格合理，并提供应力代测测量服务。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们