6月11日，据《日经新闻》报道，本田汽车正计划向日本半导体新锐企业Rapidus注入数十亿日元资金，以锁定自动驾驶等尖端汽车芯片的本土供应。这项投资预计于2025财年下半年（2025年10月至2026年3月）落地，标志着日本汽车产业在芯片国产化道路上迈出关键一步。

作为日本政府主导的半导体复兴计划核心载体，Rapidus自2022年8月成立以来，便承载着突破2纳米以下先进制程的重任。该公司由丰田、索尼、NTT等八大企业联合发起，初始注册资本73亿日元，并已获得日本经济产业省累计近1.8万亿日元（约合人民币823亿元）的补贴支持。

数十亿日元入股时间表明确

Rapidus当前正推进双重战略：一方面与IBM合作开发2纳米制程技术，另一方面在北海道千岁市建设全球首座2纳米晶圆厂（IIM-1）。该工厂已于2025年4月启动试产线，计划2027年实现量产，目标产能达每月5万片晶圆。为达成这一目标，公司需额外筹集3万亿日元资金，本田的加入将为其注入关键民间资本。

据知情人士透露，本田投资规模预计达数十亿日元级别，虽未明确具体数字，但参考现有股东丰田等企业的73亿日元初始出资，本次交易或涉及股权比例调整。值得注意的是，Rapidus已于2024年12月启动新一轮千亿日元融资，目标在2025年下半年完成，本田的出资将成为该计划的重要组成部分。

本田近年来在半导体领域动作频繁。2025 年 1 月，本田与瑞萨电子合作开发 3 纳米车用 SoC，计划用于 2020 年代末推出的 “本田 0 系列” 电动车，该芯片将采用台积电 3 纳米工艺，集成本田自研的 AI 加速器。此外，本田还与 IBM 签署协议，联合研发下一代半导体和软件技术，重点探索 Chiplet（芯粒）架构和车用 AI 芯片。本田此次入股，旨在构建从设计到制造的本土化供应链，降低对海外芯片的依赖，亦被视为日本汽车产业联盟的深化。

丰田作为Rapidus最大股东，已通过股权绑定确保芯片供应，本田的加入将进一步扩大本土车企在半导体领域的话语权。分析认为，此举可能引发日产、马自达等车企跟进，形成产业协同效应。

2纳米量产倒计时，日本半导体复兴指日可待？

Rapidus的2纳米芯片量产计划已进入冲刺阶段，其与 IBM 合作开发的全环绕栅极（GAA）工艺结合背面供电网络（BSPDN）技术，可在提升芯片性能的同时降低功耗，目前已完成多阈值电压（Multi-Vt）技术的研发突破。

2024年6月，Rapidus与IBM宣布将合作延伸至Chiplet先进封装技术，2024 年 12 月，首台 EUV 光刻机运抵北海道工厂，截至 2025 年 3 月，已有 200 余台设备完成安装，试产线进入调试阶段。公司目标在2027年实现前端制程与后端封装的全流程贯通，为支持这一目标，日本政府承诺在2025年追加提供8025亿日元资金，用于采购ASML EUV光刻机等关键设备。

本田的加入不仅带来资金，更意味着技术需求的明确导向。据Rapidus规划，其2纳米芯片将优先应用于汽车、AI及5G通信领域，这与本田自动驾驶技术的芯片需求高度契合。Rapidus CEO小池淳义曾表示，试制芯片将于2025年7月交付客户验证，2027年量产芯片有望搭载于本田新一代自动驾驶车型。

本田投资案折射出日本半导体战略的深层逻辑——通过政企合力重构高端制造能力。Rapidus模式整合了政府补贴、企业出资、技术合作三重资源，其千岁工厂占地百万平方米，规划安装10台EUV光刻机，单台设备每小时可处理220片晶圆，产能设计瞄准全球领先水平。

对于本田而言，此举可解近忧与远虑。短期看，本土芯片供应将缓解全球缺芯风险；长期而言，2纳米制程的算力提升将直接赋能自动驾驶域控制器、智能座舱等高附加值模块。据估算，采用先进制程可使芯片能效提升30%，计算速度翻倍，为本田2030年实现L4级自动驾驶目标提供硬件基础。

资金缺口与技术博弈并存

尽管Rapidus已获得政府巨额注资，但距离5万亿日元总需求仍存3万亿日元缺口。本田的加入虽能缓解资金压力，但量产所需的持续投入仍需依赖更多企业参与。

此外，台积电、三星等巨头也在加速2纳米技术研发，Rapidus 的量产时间预计落后约两年，需在技术迭代速度与良率控制上证明自身竞争力。目前公司2 纳米芯片的良率目前不足 50%，Rapidus 计划通过 AI 驱动的制造优化将良率提升至 80%-90%，但需在 2025 年 7 月前向博通等客户交付合格样品以争取订单。

市场观察人士指出，本田投资案或成为日本半导体产业整合的催化剂。随着政府修订《信息处理促进法》为Rapidus等企业提供法律保障，未来可能看到日本更多产业资本流入半导体领域，重塑全球芯片产业格局。

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