格芯（GlobalFoundries）于美国当地时间6月4日宣布，将在美国投资160亿美元，以增强其在半导体制造和先进封装领域的能力。这项投资旨在推动基本芯片制造回流，特别是在纽约和佛蒙特州的工厂。

此次投资分为两部分，其中超过130亿美元将用于扩建和现代化现有的纽约和佛蒙特州工厂，并为新设立的纽约先进封装和光子中心提供资金支持。其余30亿美元则将用于封装创新、硅光子技术及下一代氮化镓（GaN）技术的研发。

格芯表示，此次投资是对人工智能（AI）快速增长的战略响应。随着AI技术的普及，数据中心、通信基础设施和智能设备对高能效、高带宽半导体的需求日益增加。格芯的纽约工厂支持FD-SOI制程22FDX和硅光子技术，而佛蒙特州的设施则专注于开发基于氮化镓的电源解决方案，这些技术在AI的云端和边缘计算中具有重要价值。

格芯的首席执行官Tim Breen表示，AI革命为公司的技术带来了强劲的市场需求，格芯正与苹果、SpaceX、超微和高通等科技巨头合作，致力于将半导体生产移回美国，并实现全球供应链的多元化。

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