"); //-->
北京机器立心智能科技有限公司携手北京邮电大学认知与具身智能实验室、新西兰奥克兰大学智能机器人实验室,正式宣布成立“认知与具身智能联合实验室”。三方将依托国家重点研发计划“中国-新西兰政府间国际科技创新合作项目”及北邮-奥克兰大学校级战略合作,在认知计算、具身智能等前沿领域展开深度合作,致力于构建“产学研用”一体化创新生态,推动跨国人才培养与技术研发的双向赋能。
一、共建国际创新平台,打造人才培养新高地
联合实验室秉持 “跨学科融合创新、国际化协同发展” 核心理念,锚定智能体技术前沿,系统布局两大重点研究方向:在认知计算融合领域,着力攻关跨模态感知与推理架构创新、脑启发式智能体发育机制建模;于具身智能系统方向,深入开展物理-虚拟智能体协同演化研究,并加速搭建工业场景验证平台,推动科研成果向产业效能转化。
面向未来,实验室将聚焦标志性成果培育,全力构建跨国协同创新专利矩阵,打造具身智能灵巧操作开源生态体系,落地中新联合卓越博士生培养计划;同步推出《具身灵巧操作技术发展研究白皮书》,发起行业标准提案,为智能体产业高质量发展注入核心动能,构建技术与规范双重支撑体系。
在人才培育维度,实验室依托国家留学基金委专项支持,正式启动中新联合博士生培养工程。由北京邮电大学认知与具身智能实验室主任徐光远教授团队指导的博士生,将赴新西兰奥克兰大学智能机器人实验室开展联合研究。双方将整合优势学术资源,协同制定定制化培养方案,深度融合理论前沿与工程实践,为学生打造多元文化科研环境。此举旨在培育人工智能领域兼具国际视野与创新能力的复合型领军人才,促进全球高端智力资源的深度流通与高效协作,为智能体技术创新持续注入人才活力。
二、认知计算智汇联动,构建跨国科研合作网
作为推动人工智能领域国际合作的重要引擎,北京邮电大学认知与具身智能实验室主任徐光远教授(中国方执行主任)与北京机器立心智能科技有限公司 CEO 金盛鑫(国际合作执行主任),即将以 “国家留学基金委高级访问学者”与“创新访问学者”身份启程新西兰,深度开展具身智能产业化与认知计算前沿领域的学术对话与技术攻关。与此同时,新西兰奥克兰大学认知与具身智能实验室主任张景锋教授(新西兰方执行主任)作为重磅国际人才引入,其在认知机器人、多模态感知等领域的前沿研究成果,将为实验室创新发展注入全新动能,进一步强化中新双方在人工智能领域的技术互补与协同创新。
三方将建立常态化交流机制,通过联合学术研讨会、跨国工作坊等形式,促进认知机器人、多模态感知、具身灵巧操作产业化等领域的技术共享。同时,实验室将聚焦工业场景中的人机协作、人机互信与智能操作等痛点问题,推动科研成果从实验室到生产线的转化,助力制造业智能化升级。
三、夯实产学研协同基础,引领智能体技术发展
此次合作是北京机器立心智能科技有限公司继深耕具身智能产业化之后的又一重要布局。公司依托北京邮电大学认知与具身智能实验室在认知与具身智能领域的学术积累,结合奥克兰大学智能机器人实验室在智能机器人领域的国际领先优势,形成“高校基础研究-企业应用转化-国际资源整合”的全链条创新模式。
实验室将以“认知计算与具身智能”为双轮驱动,围绕“联合培养、联合研发、联合转化”三大目标,构建国际化科研网络,助力我国在智能体技术领域的全球竞争力提升。实验室将借鉴“机制主义通用人工智能”伟大思想与“机器立心人文赋理,建立清晰认知架构“杰出理论,立志打造机器人灵巧操作与决策模型理论突破的领导者。
随着联合实验室的正式启动,三方将在智能体技术创新、人才培养、产业应用等领域展开全方位合作,为中新两国科技交流与创新合作树立新典范,共同谱写认知与具身智能领域的国际化发展新篇章。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
东南大学人工智能02
简单人工智能的温度控制电路
三菱携手Tallgrass布局怀俄明州 AI 专属能源枢纽
有简单人工智能的温度控制电路图
东南大学人工智能01
机器里的大脑:一位“隐士”开发者的人工智能梦(上篇)
本科毕业设计:一种基于发育思想的语音识别系统实现
人工智能历史
低代码利器!MIT 可视化编程赋能 AI + 物联网移动端开发
微软X英特尔黑客松大赛
人工智能与机器人
AI 服务器 “胃口” 激增,高容高压 MLCC 供货紧张
AOS 推出 SmartClamp 智能功率级 适配 AI 高动态电流应力工况
软银宣布已在日本正式启动电池业务 满足AI电力需求
光电路交换何以成为 AI 数据中心刚需
仿人机器人
东南大学人工智能03
未来的人工智能世界:技术与人文的和谐还是斗争?
中国硅片国产化提速 带动奕斯伟产能大幅扩张
STC-人工智能二维生命探测仪
具有人工智能的温度控制电路图
机器里的大脑:一位“隐士”开发者的人工智能梦(下篇)
具有人工智能的温度控制电路设计
AI 全域数字孪生加速半导体与电子系统研发落地
ADI公司:工业4.0——人工智能的端
2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模
有简单人工智能的温度控制电路
新品发布:Diodes 首发六通道超低抖动 PCIe 7.0 时钟芯片
个人-口罩识别系统项目采访
个人-窗口卫士项目采访