全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de Bot）在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯片，应用领域涵盖汽车、工业、人工智能和物联网等多个行业。

德·博特强调，慕尼黑设计中心将成为台积电在欧洲的重要战略布局，旨在提升公司在全球市场的竞争力。此外，台积电还在与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch）等公司合作，在德国德累斯顿建设一家名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的新芯片制造工厂。这一系列举措表明，台积电正积极响应全球对半导体需求日益增长的趋势，并致力于在欧洲市场扩大其影响力。

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