专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 上海开展通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作

上海开展通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作

发布人:芯股婶 时间:2025-04-24 来源:工程师 发布文章

目前,通用人工智能发展进入新阶段,呈现出多模态融合、跨学科交叉、人机协同、群智开放、自主学习等新特征。

为贯彻落实国家发展新一代人工智能战略部署,落实《上海市促进人工智能产业发展条例》,前瞻布局一批新一代通用人工智能关键任务,加快建设人工智能上海高地,打造人工智能世界级产业集群,上海市经济和信息化委员会于4月21日发布了《关于开展2025年新一代通用人工智能创新任务揭榜挂帅工作的通知》(以下简称“通知”)。

本次揭榜挂帅任务主要面向具身智能、科学智能、空间智能、群体智能、类脑智能等5个方向。

其中,具身智能揭榜任务为围绕真实场景下的自主作业、异构人形机器人、高质量具身智能数据集、具身智能模型库,打造具身智能训练算力基础设施。面向具身大小脑、灵巧手、关节、躯体、电池等核心零部件以及算力芯片等关键组成部分的技术攻关;打造开源研发训练平台、快速制造开发平台、测试评估验证平台、开放场景数据平台等产业共性服务平台。

科学智能揭榜任务为攻关多模态数据与机理融合模型、强推理可信可解释的AI4S垂直领域模型、基于LLM融入科研领域知识的模型研究、面向AI4S科研全链条需求和众包协作的Agent服务研究;研究基于人工智能的多尺度建模理论方法,研发新一代科学计算模拟软件工具系统,支撑跨尺度科学问题的分析与预测;探索通过AI技术增强计算机模拟等方法,对生命、材料、化学、医学、大气等领域科学现象进行模拟和预测等。

类脑智能揭榜任务为面向当前人工智能的能耗瓶颈和灾难性遗忘等难题,构建仿脑科学的人工智能模型,研究多样化树突模型、神经元高效编码模型、相关注意力机制、联想工作记忆等算法模型;面向智能计算、复杂系统模拟等领域,开展精细化生物脑仿真模拟与人工智能模型交叉研究;利用类脑智能技术,以仿脑科学的人工智能模型替代传统算法,打造新一代脑机接口产品。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 半导体

相关推荐

PHILIPS 革新性的UART 解决方案

理解发展哲理 领悟发展走向——关于硅技术的思考

电容式触控IC解决方案及产品发展状况

视频 2009-12-21

HOLTEK 半导体问题解答集

日本 7.7 级地震后,铠侠、东京电子、光刻胶厂商受关注,半导体供应链影响不一

新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场

视频 2009-12-21

AI 驱动估值飙升:光通信半导体企业市值暴涨

便携式产品低功耗电路设计的综合考虑

东京大学研发反铁磁结构 实现 40 皮秒自旋存储开关

以全域AI数字孪生加速半导体与电子系统研发

集装箱式微型晶圆厂问世,有望推动半导体产业普惠化

2026-05-12

美国加码芯片设备对华出口管控,条款现适度软化

二极管的小知识

资源下载 2007-02-16

Omdia将2026年半导体市场增长预测上调至62.7%

大地震重创日本 台湾半导体产业受影响

视频 2011-03-21

西门子与台积电深化合作 携手推进 AI 赋能芯片设计

日本地震影响电子产业原材料供应

视频 2011-03-21

2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模

2006全球半导体市场大会文字直播稿

Omdia大幅上调预期:2026年半导体行业增速飙升至62.7%

2026-04-29
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区