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华为发布业界首个全液冷兆瓦快充,碳化硅芯片受关注

发布人:芯股婶 时间:2025-04-23 来源:工程师 发布文章

4月22日举办的“2025华为智能电动&智能充电网络发布会"上,华为重磅发布了业界首个全液冷兆瓦快充解决方案。仅15分就能让300度的电池包完成满电循环,补能效率较传统快充桩提升近4倍。搭载自主研发的碳化硅芯片,能量密度是传统硅基器件的3倍,配合智能功率分配算法,可动态调节输出功率,避免对电网造成冲击。国元证券表示,2025年新能源汽车销量和渗透率有望持续攀高,中低端车型受竞争激烈带动价格下沉,及智能驾驶下沉中低端车型市场,将有望带动IGBT在汽车上的出货需求。随着30万以上纯电动车型比重提升、400V向800V升级,叠加碳化硅整体成本持续下降,将推动碳化硅模组在中高端车型上的渗透率持续提升。未来随着碳化硅衬底产能和良率的提升,叠加8英寸衬底量产,成本持续下降,预计2026年碳化硅模组与IGBT模组的价差从2-3倍收窄至1.5倍以下,届时将有望打开规模化应用空间。

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关键词: 半导体

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