株式会社村田制作所扩大了可在整个工作温度范围内实现高精度温度检测的SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻“NCP系列”的产品阵容，新增了适用于移动设备、家用设备和医疗设备的0402M和0603M尺寸产品。

　　随着智能手机和可穿戴设备等电子设备的高功能化和高密度化，电子部件的负荷和产生的热量也不断增加。近年来，随着搭载IC的性能不断提高，搭载的电子部件的数量也不断增加，热设计的重要性日益凸显。为了在这样的环境中实现效率较高的应用性能，对高精度温度检测的需求日益增加。本产品运用村田积累的工艺技术，实现了小尺寸的高精度温度检测。

　　该新产品的主要特点包括：

　　可在整个温度范围内实现高精度温度检测，在25°C时达到±0.1°C(下图);

　　与旧型号(1005M尺寸)特性相同，因此不需要变更设计，为高密度贴装和电路板的省空间化做贡献;

　　与旧型号(1005M尺寸)相比体积更小，可实现高速响应(0603M尺寸的体积缩小约80%，贴装面积缩小约70%。0402M尺寸的体积缩小约90%，贴装面积缩小约80%。)

       上图中的红线表示新增产品阵容的D产品的温度检测精度。F和D原本表示产品型号构成中的电阻公差。此处黑线为F产品，红线为D产品。

　　规格

　　本次推出的新品有两个型号，分别对应移动设备以及家用/医疗设备的应用。

　　今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容。

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