意法半导体4月10日宣布“重塑制造布局和调整全球成本基础”计划。

　　意法半导体计划在2025、2026和2027财年重点投资于300mm硅片和200mm碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术。

　　声明称，这项全公司计划，包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑，预计将在三年内导致全球范围内最多2800名员工自愿离职，不包括正常的人员流失。

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