二、性能指标 ●  板卡采用两片DSP FT-M6678芯片，8核，单核主频1G。 ●  板卡采用 Spartan  XC3S200AN芯片，用于板卡的电源和时钟管理。 ●  每片DSP外接2GB的DDR3，64bit位宽。 ●  每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加载。 ●  DSP 之间 通过Hyperlink x4 互联。 ●  DSP之间 通过SGMII 互联。 ●  DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。 ●  DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。 ●  板卡芯片要求工业级。 ●  供电 采用 +12V 单电源。 ●  板卡结构标准 3U VPX大小。 ●  整板冷却，支持加固。 三、软件支持           ●  DSP的DDR3测试程序；           ●  DSP的Nor Flash 测试程序；           ●  DSP的千兆以太网测试程序；           ●  DSP的HyperLink互连传输程序；           ●  DSP的SPI接口程序；           ●  DSP的I2C E2PROM测试程序；           ●  DSP的RapidIO接口驱动程序；           ●  DSP的Nor Flash多核加载测试程序； 四、物理特性 ●  尺寸：3U VPX板卡，大小为100mm x 160mm。 ●  工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ ●  工作湿度：10%～80% 五、供电要求 ●  双直流电源供电。整板功耗 30W。 ●  电压：+12V 3A。 ●  纹波：≤10mVpp 六、应用领域 ●  图像数据采集、分析处理

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