2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向，并承诺将加大在芯片、能源以及航空等领域的投资。

根据财政预算案，新加坡计划拨款10亿新元（约7.45亿美元）设立一座新的半导体研发中心，以促进创新。黄循财表示，新加坡占全球半导体市场份额的10%以上以及设备的20%以上，有必要进一步提升已有竞争优势领域。

资料显示，新加坡半导体产业起步于20世纪60年代，近年来也在进一步发展半导体产业，已构建了涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链条的半导体产业体系。据新加坡半导体行业协会的数据，新加坡拥有超过30家集成电路设计中心，接近20家晶圆厂，以及超过10家装配和测试企业。

目前，新加坡已吸引了一大批半导体大厂奔赴当地投资建厂或设立研发中心等，包括应用材料、世界先进、恩智浦、美光、台积电、英飞凌、格芯、联电世创电子、Soitec等。

其中，应用材料计划新加坡设立EPIC异构集成（EPIC Advanced Packaging）合作平台，以推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新。据悉，计划通过该平台展开合作的厂商包括AMD、台积电、三星和英特尔等。

美光在新加坡投资70亿美元建设的高带宽存储器（HBM）先进封装厂已于2025年1月8日正式动工。据悉，该工厂计划2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。

世界先进与恩智浦在新加坡合资建设的12英寸晶圆厂于2024年12月4日动工。该晶圆厂总投资额78亿美元，预计2027年量产，2029年月产能达到5.5万片，估计将创造约1500个工作机会。据悉，在首座12英寸厂量产后，世界先进及恩智浦将评估建造第二座晶圆厂。

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