近日，香港首个半导体晶圆厂项目落地。

1月10日， 杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）与香港工业总会（FHKI）签署了合作备忘录（MOU），前者将在香港打造首座晶圆厂。

杰立方成立于2023年10月，是杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）全资子公司。据“杰平方半导体”介绍，预计总投资约69亿港元（约合人民币64.96亿元），计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。

资料显示，杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，面对新能源车、人工智能服务器、太阳能、储能、通信及工业应用供不应求的市场与客户的迫切需要，致力于提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载信号链芯片及车载模拟芯片等前沿产品。

值得一提的是，杰平方半导体董事长俎永熙不仅是中芯国际、青岛芯恩创始团队成员，同时也是上海市首批明珠计划领军人才。据其介绍，杰平方半导体的目标是建立香港首座世界先进的第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂。

粤港澳大湾区集成电路产业发展向好

粤港澳大湾区包括香港特别行政区、澳门特别行政区和广东省广州市、深圳市、珠海市、佛山市、惠州市、东莞市、中山市、江门市、肇庆市。2019年，中共中央、国务院印发的《粤港澳大湾区发展规划纲要》提到，要培育壮大战略性新兴产业，推动新一代信息技术、新材料等发展壮大为新支柱产业，围绕高性能集成电路等重点领域及其关键环节，实施一批战略性新兴产业重大工程。

其中，广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国的40%左右。

2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元。据广东省政府2024年初印发的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》提出，到2025年，半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。其中，集成电路设计业超2000亿元，集成电路制造业超1000亿元。

与此同时，香港政府也在不遗余力地支持集成电路产业的发展，并且将第三代半导体产业作为发展集成电路产业的主要方向之一。

2020年，香港特区立法会批准向香港科技园公司注资20亿元港元，以发展微电子产业，包括半导体芯包括传感器、第三代半导体等；2022年，香港特区政府创新科技及工业局公布的《香港创科发展蓝图》再次明确指出，应加强支持具有策略性的先进制造产业发展，譬如半导体芯片；2024年5月，香港立法会财务委员会又再批准了一项28.3亿港元的重大投资，用于建立“香港微电子研发中心”，专注于第三代半导体；2024年7月，香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓外延片中试线”正式启动。

此外，香港还吸引了一批大陆地区的半导体厂商赴港上市。除了晶圆代工厂商中芯国际和华虹半导体之外，第三代半导体厂商天岳先进、英诺赛科、天域半导体也将目光瞄准了港股市场。其中，英诺赛科已于2024年12月底正式在香港联交所主板挂牌上市。

近年来，大湾区5G、集成电路等产业创新高地建设稳步推进，正如人民网论坛而言，大湾区战略性新兴产业集群正蓬勃发展并逐渐成为新的增长引擎，新质生产力也在加快形成，新动能发展也在持续培育壮大。

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