1月8日，在复旦大学2024年度科技工作会议上，复旦大学党委书记裘新揭晓了2024年度复旦大学“十大科技进展”和“十大科技进展”提名名单。其中与集成电路相关的“新型半导体性光刻胶及特大规模集成度有机芯片制造”、“灵活可重构宽带硅基射频收发芯片设计技术”等引起行业关注。

在2024年度复旦大学“十大科技进展”获奖名单中，由高分子科学系/聚合物分子工程国家重点实验室/材料科学系魏大程、张申、陈仁忠等人发布的《新型半导体性光刻胶及特大规模集成度有机芯片制造》提出了“全光刻有机电子技术路线”，突破了高集成有机芯片可靠制造瓶颈。

团队发展了纳米互穿网络聚集态结构设计原理，研发了该路线的核心原材料“半导体性光刻胶”，制造出全球首款特大规模集成度聚合物半导体芯片，是目前聚合物半导体芯片的最高集成度。该芯片应用于柔性仿生视网膜，具有与人眼视网膜相当的光响应度、像素密度和功耗以及比商用CMOS芯片更高的图像识别准确率。相关成果2024年发表于Nature Nanotechnology，并被News&Views专栏亮点报道，认为该工作“开发了一项推动有机集成光电子学发展的晶圆级、可靠、标准化制造技术”。

在2024年度复旦大学“十大科技进展”提名名单中，物理学系/光电研究院的晏湖根、黄申洋、余博洋等人发表的《一类全新“明亮”偶极激子的发现》发现全新“明亮”偶极激子，为光学观测量子世界打开一扇窗。研究团队在转角黑磷同质结中发现了一种新型偶极激子。

这类激子源于独特的能带结构，无需依赖隧穿效应即可实现显著的光吸收，突破了偶极激子与光相互作用能力弱的瓶颈问题，同时赋予其全新的调控维度。该发现为探索强关联态、多体量子物理和非线性光学等基础研究提供了理想平台。相关成果发表在Science，并获同期Science “视角”栏目评述文章的高度评价。

物理学系的赵俊等发表的《发现新型三层镍氧化物超导体》则在三层镍氧化物单晶中发现压力诱导的块体超导电性，为高温超导研究提供了新的视角和平台。寻找非铜基高温超导体对揭示超导机理及推动应用至关重要。

研究团队成功合成了几乎无氧缺陷的三层镍氧化物单晶，发现其在压力下呈现30K超导电性，超导体积分数超过86%，首次在镍氧化物中实现了块体超导电性，并揭示了其独特的层间耦合和奇异金属行为，为高温超导研究提供了全新的视角和平台。成果于2024年7月在Nature上发表。Nature以“超导探索领域进一步拓宽”为题亮点报道。

另外，在《灵活可重构宽带硅基射频收发芯片设计技术》中，由微电子学院/新一代集成电路技术集成攻关大平台/集成芯片与系统全国重点实验室/嘉善复旦研究院/国家集成电路创新中心的闫娜、许灏、尹睿团队研发的高集成度灵活可重构宽带硅基射频收发芯片具备工作制式、频带范围、增益、信号带宽等多维度可重构特性，体积及成本均低于现有解决方案的百分之一，是国内频带覆盖范围最宽、灵活性最强、集成度最高的硅基可重构射频收发芯片。

融合通信、感知、计算的多功能一体化是未来通信和军事装备系统发展的必然趋势，其核心难点在于突破集成度和抗干扰瓶颈，完成多芯片系统向单芯片集成的跨越式发展。团队突破了多路径电磁耦合、自适应调谐滤波、多环路反馈抗干扰等关键理论，实现一款超宽带高集成度可重构射频收发芯片，为军民多领域创新应用以及现代军事装备一体化、小型化、智能化提供强有力的技术支持。相关成果已被集成电路设计领域顶级会议、被誉为“芯片奥林匹克”的IEEE ISSCC及固态电路顶级期刊IEEE JSSC录用并发表。

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