据国务院国资委网站，《求是》杂志刊发国务院国资委党委署名文章《进一步深化国资国企改革为中国式现代化提供坚实战略支撑》，再次重点提到了集成电路等产业。

文章指出，要加快打造自主可控产业链供应链。产业大厦不能建立在别人的地基之上，发展主动权必须牢牢掌握在自己手中。要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动，聚焦航空航天、集成电路、工业母机、生物技术等领域迫切需求，扎实推进重大技术装备攻关工程，强化行业共性技术协同攻关，从源头和底层解决我国产业体系“缺基少核”问题。

众所周知，在复杂多变的国际形势下，半导体国产化趋势愈发明显，加上人工智能热潮席卷全球，中国半导体产业发展迎来了新一轮的发展契机。

事实上，在2021年通过的“十四五”规划和2035年远景目标纲要曾明确提出，要瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，同时培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备等产业创新发展。

而作为实现“十四五”规划目标任务的关键一年，2024年中国新质生产力稳步发展。重大科技创新成果持续涌现，集成电路、人工智能、量子技术等领域取得重要进展。

从数据来看，据工信部2024年12月31日公布的《2024年1-11月电子信息制造业运行情况》显示，2024年前11个月，中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%。主要产品中，手机产量15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%；微型计算机设备产量3.06亿台，同比增长2.1%；集成电路产量3953亿块，同比增长23.1%。

同时，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长6.9%。其中，我国出口笔记本电脑1.3亿台，同比增长1.5%；出口手机7.43亿台，同比增长2.7%；出口集成电路2717亿个，同比增长11.4%。

此外，值得一提的是，据海关总署此前发布的中国货物贸易进出口数据显示，2024年前11个月，中国集成电路出口额首次突破万亿元，达1.03万亿元，同比增长20.3%。

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