为支持半导体产业发展，11月27日，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。

这些贷款将通过国有银行提供，其中韩国开发银行将提供4.25兆韩元的融资金额。

据悉，为因应外部风险，韩国政府正跟国会讨论，协助厂商把芯片园区的基建工程负担降至最低。例如电力传输线路工程耗资3兆韩元，而在财政部的贷款计划里，将为铺设地下电力传输线路提供1.8兆韩元融资，给进驻龙仁市新芯片业园区的企业提供支援。

众所周知，韩国是顶级存储芯片制造商SK海力士和三星电子的所在地，两大厂商目前正分别在首尔以南的龙仁和平泽建造半导体集群，以吸引芯片设备商和无晶圆厂的IC设计公司进行投资。

其中，SK海力士龙仁半导体集群投资120万亿韩元，占地415万平方米，相当于约580个足球场，将涵盖四个最先进的半导体制造厂和一个半导体合作综合体。根据SK海力士规划，该项目计划明年3月开工建造第一座工厂，并于2027年初完工。

平泽园区则是三星电子的半导体基地。根据计划，三星电子将在该园区建设六家半导体工厂，打造全球最大的半导体中心。其中，P1、P2和P3工厂已经建成，而P4和P5工厂的建设正在进行中。

近期有消息称，三星决定调整平泽园区P4产线第一期的产能分配，将其从单纯的生产NAND Flash，调整为生产NAND Flash+DRAM，以应对市场需求变化。消息还指出，P4一期已部分进驻NAND闪存生产设备，三星电子计划到年底将该产线NAND生产能力提升至每月1万片晶圆，同时，P4一期未来有望具备3~4万片DRAM的月产能。

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