9月26日消息，据韩国媒体报导，三星已经确认全面延后其位于韩国平泽第4工厂（P4）和美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂第2工厂的动工及发包。外界认为，这是三星在半导体投资上采取保守的策略，其后续可能影响合作伙伴的施工进度。

报导引用韩国半导体业界的消息指出，虽然三星尚未正式宣布这些工厂的具体动工时间，但在最近已经通知延后这两座工厂的半导体设备和基础建设的主要发包。这两条生产线原计划在2024年下半年动工，而且投资和相关主要发包已经进行，但在最近却收到延后的通知。

事实上，先前市场上对这两条生产线就已经出现各种猜测。有说法认为，原计划作为晶圆代工生产的平泽P4产线部分，其一部分产线将转为生产內存，或者暂停兴建，待內存半导体需求提升时再来使用。目前韩国平泽P4产线是三星全球最大规模半导体工厂，设计为同时容纳內存和晶圆代工生产。其中，P4产线共计四个阶段，第一阶段已经开始完工运行，至于原计划在2024年下半年动工的第二至第四阶段的工程全部延后，相关设备和基础设施的发包也一并延后。

三星美国泰勒晶圆厂目前也面临类似情况。

今年4月，美国商务部宣布已与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国的全球竞争力。

作为协议的一部，三星承诺未来几年将在美国德克萨斯州投资金额由原来的170亿美元提升至超过400亿美元，拟议的投资将把三星在德克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发工厂和位于泰勒市的一个先进封装工厂，以及扩建他们现有的奥斯汀工厂。预计将支持创造超过20,000个就业机会。

其中，对于德克萨斯州泰勒市的投资将包括两个领先的逻辑代工厂，专注于4nm和2nm工艺技术的大规模生产，一个致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂，以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。

但是不久前，业内就传出消息称，由于2nm良率问题，三星泰勒工厂的2nm晶圆厂项目原本计划2024年下半年开工，现在将要大幅推后，之前部署的人员撤出。

现在最新的报道也证实了三星泰勒市2nm晶圆厂的暂停，发包也处于暂停状态。

报导引用三星相关人士表示，关于生产线运营状况，目前难以回答。不过，根据依据需求的变动，工厂建设计划也可能进行灵活的变化。业界人士指出，三星全面修改计划的背景，是全球半导体市场的不确定性和获利问题，加上內存半导体需求减少带来的冲击。特别是內存半导体市场的库存过剩目前仍持续，因此三星转向暂停新增生产线。

此次发包延后决定，被解读为三星在半导体业务上采取保守态度。由于全球经济衰退、內存半导体市场获利恶化和晶圆代工市场竞争激烈，使得三星调整了策略。对此，市场人士表示，三星延后所有与工厂动工相关的主要发包，代表着未来的投资计划也可能会有所变动。这使得未来量产的时间延后将是不可避免的，这将使半导体产业的供应链问题更加复杂。

编辑：芯智讯-林子