根据此前美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%。

今年来，AI人工智能、大数据、新能源汽车等领域驱动半导体产业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各地区都在大力投资半导体产业，希望借此加强对芯片供应链的控制，并寻求在全球半导体市场中占据更有利的位置。近期，欧盟、日本等发布半导体布局新举措。

据荷兰政府官网消息，当地时间11月11日，欧盟拟斥资1.33亿欧元（约合人民币10.2亿元）在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。该举措旨在加强欧洲在光子技术领域的竞争优势。

荷兰光子集成电路中试线是PIXEurope项目的一部分，预计将于2025年中动工，若进展顺利，将有力推动欧洲光子技术的发展和应用。据悉，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同，Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。

此外，据了解，PIXEurope项目整体投资规模达3.8亿欧元（约合29.25亿元人民币），其目标旨在推进先进光子集成电路试验生产线的建立。

光子技术被视为一项具有战略意义的技术，其计算密度高、能耗低的特点使其成为未来科技发展的重要方向。近年来，随着云计算、大数据、人工智能技术和万物互联的快速发展，对数据传输的速度、效率以及能耗的要求越来越高，光芯片市场规模持续增长。

值得一提的是，除了欧盟外，中国也在积极布局光芯片产业，并出台了一系列政策措施支持相关产业的发展。例如，广东省于10月21日发布了《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，旨在通过一系列措施加快光芯片产业的发展，包括强化基础研究、支持关键材料装备攻关、推动产业强链补链等。

产业布局方面，广东省支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链。

11月11日，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）表示，日本政府2030财年前提供至少10兆日元（约650亿美元），支持半导体和人工智能产业发展。

这一计划是日本政府将于11月22日批准的更大计划的一部分，这一更大的计划还包括未来10年内对半导体行业的总投资将达50万亿日元。
该计划的受惠者之一就是国家支持、致力量产先进芯片的Rapidus。据了解，援助形式包括补助、政府附属机构投资，以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂强调，日本不会发行赤字政府债券资助这项计划。（赤字弥补债券是一种为弥补国家收入短缺而发行的债券）

据悉，日本拟定的计划草案旨在加强人工智能和半导体工业发展，愿景延伸至2030财年，预期将带来160兆日元的整体经济影响。

另据日经新闻报导，相关部门和机构将准备立法，以便为Rapidus提供债务担保和投资，目标是2025年向国会提交提案。

Rapidus预估2027年量产新芯片，新架构下，日本政府多方面支援，政府已补助9200亿日元，Rapidus专案需5兆日元才能量产。Rapidus计划与IBM和比利时的研究机构Imec合作，从2027年起在北海道开始大规模生产。

日本认为，从经济安全角度来看，建立先进半导体很必要，单年、单笔支出逐步补助的可预测性低，因此调整为多年援助。

据《Business Korea》报道，11月11日，韩国提出了半导体特别法，旨在通过立法手段为半导体制造商提供财务支持，并允许在特定情况下突破52小时工作周的限制。该法案的提出，反映了韩国政府对半导体产业的高度重视和积极支持。

该法案中明确规定了半导体专用账户，以提高半导体产业的竞争力和供应链稳定性。韩国将向半导体制造商提供前期补贴，以激励企业在投资确认阶段就积极投入，加速产业发展。

业界认为，该法案的提出和通过，将对韩国半导体产业产生深远的影响。一方面，韩国提供的财务支持将帮助半导体制造商降低生产成本，提高盈利能力；另一方面，工作周例外的规定将有助于缓解半导体产业对密集劳动力的需求压力，提高生产效率。此外，该法案还将为韩国半导体产业在全球市场中保持和提升竞争力提供有力的法律保障。

面对国际竞争压力，韩国持续加大对半导体产业的投入，包括财政支持、建设产业园区、推动技术创新等。另据《朝鲜日报》报道，韩国从今年7月开始向半导体公司提供激励和补贴，启动一项规模为26万亿韩元（190亿美元）的资金计划，以支持该行业。韩国计划到2027年筹集高达8000亿韩元的新半导体生态系统基金。到2025年，该基金计划筹集3000亿韩元，并在7月开始对材料、组件、设备和无厂公司进行股权投资。

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