9月1日消息，此前有曝光的疑似高通内部资料显示 ，其即将推出的新一代旗舰移动处理器骁龙8 Gen 4 将会有两个版本，包括SM8750和SM8750P。其中，SM8750P是更高性能的版本，传闻将由其新一代的Galaxy S25 Ultra 机型独占。而根据wccftech的爆料称，三星可能会采用的WiFi版的骁龙8 Gen 4 ，也就是说可能将外挂三星自己的5G基带。

根据之前的分析来看，高通骁龙8 Gen 4 由于首次采用了自研的Oryon CPU核心，以及台积电新的3nm制程，导致其成本相比上一代将大幅提升30%，作为终端手机品牌厂商来说，将不得不提高手机产品的售价来降低成本压力。

因此三星确实有可能会单独采用没有整合高通5G基带的骁龙8 Gen 4 版本，通过采用自家的5G基带芯片来降低成本。不过，这也会带来两颗芯片占板面积和整机功耗的提升，当然也会带来另一个优势，那么就是处理器本身的性能可以进一步提高。

另外，虽然三星一直强调其第二代3nm制程进展顺利，但是外界关于其良率相对较低传闻一直不绝于耳，三星至今也未透露其新一代Exynos 2500处理器的进展。不少分析师也认为，该基于三星第二代3nm制程的旗舰处理器将无缘2025年度的Galaxy 25系列旗舰手机。

根据最新曝光的参数表显示，SM8750/SM8750P将会采用台积电3nm制程工艺，基于自研的Oryon CPU核心，拥有两个4.0GHz的高性能内核和6个主频2.8GHz的效率内核，Adreno 830 GPU，首个AI 增强的在单个芯片上集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带（UWB）技术的解决方案FastConnect 7900，5G R17标准的调制解调器，以及用于升级相机功能的高通高级 Spectra ISP。

SM8750/SM8750P还配备了低功耗AI（LPAl）子系统，拥有专用DSP和AI加速器（eNPU），支持始终在线的音频、始终感知的摄像头（ASC）、传感器和上下文数据流，即高通传感中心（QSH）。还有用于低功耗语音处理和高保真音质音频播放Qualcomm Aqstic Audio Technologies WcD9395音频编****；用于高级安全案例的高通安全处理单元；支持Hexagon 矢量扩展（HVX）和 Hexagon矩阵扩展（HMX）的高通Hexagon 张量处理器（HTP）；支持四通道的PoP高速LPDDR5X SDRAM。

值得注意的是，在本月初的Geekbench 6测试中，骁龙8 Gen 4 单核得分为 2884，多核得分为8840，参考设计配备了 12GB内存。与竞品相比，骁龙8 Gen 4 在多核性能上比 A17 Pro 略快，在单核类别中则是稍微慢一点。与上代骁龙8 Gen3旗舰平台相比，单核的性能提升了约25%，多核性能提升了约20%。

有爆料称，高通的Adreno 830 GPU的频率将会提高到1250MHz ，相比之下骁龙8 Gen 3 的超频版本的Adreno 750 GPU运行频率也只有1000MHz，因此其性能至少将提高25%以上。

还有消息称，高通全新的Adreno 830 GPU 的效率也非常出色，可以达到天玑 9300 搭载的GPU（12 核 Immortalis-G720）的峰值性能，同时仅消耗一半的电力。

目前还不确定1250MHz频率的Adreno 830 GPU是会出现在标准版的SM8750上，还是高性能版的SM8750P所独有。

编辑：芯智讯-林子

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