8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批设备正式搬入。

资料显示，2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区。2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期12英寸生产线正式建成投产。一期项目 (华虹七厂)投资25亿美元，建成投片的一条工艺等级90 ~ 65/55纳米、月产能4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线。

随后在2021年4月，华虹无锡一期项目又宣布进行扩产，计划总投资52亿元，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

2023年6月8日，华虹集团决定由华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，新建一条产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。6月30日，华虹无锡二期项目正式开工，在不到半年时间内，厂房主体建设就已完成70%。12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。

据华虹半导体于本月中旬透露，华虹无锡一期目前总产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等。华虹无锡二期项目在经过一年左右的建设后目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。

显然，随着今天华虹无锡二期项目首台设备的移入，其进度相比之前公布的时间点还略有提前，这也意味着其年底通线、明年一季度量产的目标应该无虞。

编辑：芯智讯-浪客剑