8月7日晚间，国产半导体设备厂商盛美上海发布2024年半年报。2024年1-6月，公司实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归母净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；扣非净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。

盛美上海表示，今年上半年实现营收高增的主要原因是中国半导体行业设备需求旺盛，公司具备核心技术及产品多元化优势；其次是公司在客户及市场拓展方面取得了显著成效；三是客户对于公司新产品的认可度较高。

2024年以来，盛美上海多款设备实现迭代升级和技术突破。今年3月，湿法设备4000腔顺利交付；5月，顺利推出用于先进封装的全新产品带框晶圆清洗设备。新设备的加持，保证了公司产品的多元性，目前，公司已有半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备等产品，可广泛用于晶圆制造和先进封装等领域。

盛美上海此前在接受采访时还表示，目前公司清洗设备销售收入增长较为强劲，在2023年度营收占比为67.24%，现阶段公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90%—95%左右。镀铜和炉管设备在2023年度营收占比为24.18%，先进封装及其他后道设备方面营收占比在8.58%。

盛美上海还不断加强自身核心技术研发，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率，降低客户成本，提高核心竞争力。公司的立式炉管设备、涂胶显影Track设备等产品的核心技术均为自主研发，技术水平领先。

同时，盛美上海还发布了关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告，将2024年全年的营业收入预测区间调整为53亿元至58.8亿元之间。此前，盛美上海曾预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。

此前，盛美上海在投资者关系活动中还表示，公司对中国市场未来几年的发展充满信心。2025年，旗下Track和PECVD设备将加入销售行列，将支撑公司未来5到8年的高速成长。公司的战略目标为总销售规模350亿元，进入全球半导体设备第一梯队行列。

编辑：芯智讯-林子

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