8月6日消息，据tomshardware报道，三星已开始大规模生产世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，具有 12 GB 和 16 GB 容量两个版本。这些新产品的厚度约为 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封装薄了0.06 mm。

据悉，三星使用了一种新的封装技术，包括优化的印刷电路板 （PCB） 和环氧树脂模塑料 （EMC），以构建具有 4 层结构的新封装。优化的背搭接工艺已用于进一步降低封装高度。这种设计改进有助于改善智能手机内部的气流，从而严重改善热管理，这对于具有高性能应用处理器的设备（包括具有复杂设备 AI 功能的设备）来说是一个至关重要的方面。

三星表示，新的 0.65mm LPDDR5X封装比典型的 LPDDR5X 模块薄了 9%，与上一代 LPDDR5X 设备相比，耐热性提高了 21.2%。

三星电子存储产品规划执行副总裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案设定了新标准，不仅提供卓越的 LPDDR 性能，而且在超紧凑的封装中提供先进的热管理。我们致力于通过与客户的密切合作来持续创新，提供满足低功耗DRAM市场未来需求的解决方案。”

更薄LPDDR5X DRAM封装厚度仅0.65mm，虽然相比0.71mm封装并未薄太多，很难说会让智能手机会变得多么薄。通常，手机制造商使用不同的技术来改进他们的设备，包括使它们更薄。另外，更薄的 DRAM 封装可能会改善设备内部的气流，从而对其性能产生积极影响。

展望未来，三星计划扩大其LPDDR5X产品。三星还计划在紧凑的封装中开发 6 层 24 GB 和 8 层 36 GB 模块，尽管三星没有透露这些即将推出的内存模块的实际厚度。

编辑：芯智讯-林子

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