专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 高通推出第二代骁龙4s移动平台,抢占入门级5G智能手机市场!

高通推出第二代骁龙4s移动平台,抢占入门级5G智能手机市场!

发布人:芯智讯 时间:2024-09-07 来源:工程师 发布文章

image.png

7月30日,高通正式发布了第二代骁龙4s移动平台(骁龙4s Gen2),进一步抢占入门级5G智能手机市场。小米将会在今年年底首发。

目前印度市场是全球最大的入门级智能手机市场。根据研究机构IDC的数据显示,今年一季度印度智能手机市场同比增长11%,达到了3,400万部。中国的小米、vivo、OPPO等厂商继续领先该市场其他品牌。从价位段来看,印度智能手机市场主要由200~400美元价格的产品主导。而该价位段的智能手机却难以吸引一般功能手机的买家转换到智能手机,这主要是由于100美元以下细分市场缺乏5G机型。

虽然高通曾在2023年6月推出了第一代骁龙4s移动平台,但该平台的功能相对有限。而此次推出的第二代骁龙4s移动平台则大幅提升了性能,采用了4nm制程技术,配备八核心Kryo CPU,其中两个核心能支持2GHz主频,其他六个核心主频为1.8GHz,可以无缝支持多任务处理和生产力应用。同时,该平台还具有丰富的增强特性,包括支持千兆比特级5G连接、支持全天候电池续航的稳健能、支持高定位精度的双频NavIC、AI增强音频,以及流畅游戏和强大视频流传输等娱乐体验。

image.png

据介绍,第二代骁龙4s移动平台将推动部分地区的28亿智能手机用户使用5G连接,提供1Gbps的峰值下载速度,这一速度是通常用于同价位终端LTE平台的7倍。包括小米及其旗下品牌在内的主要OEM厂商将率先采用第二代骁龙4s,首款商用终端预计将于年底前面世。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“第二代骁龙4s移动平台是推动5G技术普及的一次重要飞跃,将让更多人能够以5G速度畅游世界。得益于前沿工程技术,我们兼顾经济实惠、强大性能、全天候电池续航和广泛的5G接入,赋能增强的移动体验。”

小米印度公司总裁Muralikrishnan B表示:“我们很高兴能够与高通技术公司合作,赋能用户获取千兆比特级高速连接体验。还有许多人尚未能体验到5G的优势,得益于第二代骁龙4s,小米能够为更广泛的用户带来5G连接,助力重塑世界连接和互动的方式。”

IDC亚太区副研究总监Kiranjeet Kaur强调,虽然印度的智能供应商更积极的以较低的价格提供5G手机,但在印度以外的地区这一趋势则较慢。因此,高通通过降低成本的情况下以较低的价格供应第二代骁龙4s移动平台,使其能够用于印度和其他新兴市场入门级5G手机市场上。

Kiranjeet Kaur进一步指出,即便高通有相关的市场策略,但仍然在市场上存在一些风险,也就是对印度或新兴市场来说,消费者转移到到5G有什么好处,而且还必须增加设备和电信费额外成本。不过,其仍认为来自零件方面的更多支持,这将有机会帮助原始设备制造商,推动较低价格领域产生更多的竞争力,进而巩固这些市场。

编辑:芯智讯-浪客剑


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 芯片

相关推荐

Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片

中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026-05-13

华为麒麟9030S芯片首发

2026-04-21

芯片比豪车保值? 专家揭硅谷暴利内幕「价格涨疯了」

嵌入式系统 2026-04-15

DS2413 1-Wire 双通道寻址开关

芯海科技锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680

s3c4510 芯片手册

Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查

2026-05-18

纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效

苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术

EDA/PCB 2026-04-30

下一代先进封装的关键抉择

EDA/PCB 2026-04-10

ep7312芯片原理及应用

KS8999 以太网络交换机芯片

数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区