专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 何时采用High NA EUV?台积电张晓强这样回应

何时采用High NA EUV?台积电张晓强这样回应

发布人:芯智讯 时间:2024-09-04 来源:工程师 发布文章

image.png

近日,YouTube博主TechTechPotato发布与台积电资深副总暨副共同营运长张晓强29分钟的访谈。张晓强在访谈中回应了关于台积电何时采用高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻设备的问题。

在去年年底,光刻机大厂ASML就宣布已向英特尔发运了全球首台High NA EUV光刻机。随后在今年的4月18日,英特尔公司宣布在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发基地达成了先进半导体制造领域的一个重要里程碑,完成了业界首个商用High NA EUV光刻机的组装。该设备将会首先被用于Intel 18A 的测试,最终会被用于2026年Intel 16A制程的量产。

此前,台积电业务开发资深副总经理张晓强曾公开表示,虽然对High NA EUV能力印象深刻,但设备价格超过 3.5 亿欧元(3.78 亿美元)。目前的标准型EUV光刻机,仍可以支持台积电尖端制程的生产到2026年,台积电最新曝光的尖端制程A16也将会继续采用标准型EUV光刻机来进行生产。

不过,随后有媒体报道称,虽然台积电预计在A16制程技术后的产品才考虑采用High NA EUV光刻机,但是魏哲家于今年5月密访ASML总部的动作引发了大家的议论,认为台积电有可能会修正其原定的计划,提前采用High NA EUV光刻机。

对此,张晓强在最新的采访中回应称,“相信台积电研发团队将继续专注于新的EUV应用,这明显包含High NA EUV设备,我们将选择合适的技术节点来使用,毕竟需要考虑很多因素。”

张晓强进一步指出,“这显然存在可扩展性因素,还有制造成本因素,所以我相信我们的研发团队会做出最好的决定,在哪个时间点、哪个制程节点选择下一代EUV来应用。”

编辑:芯智讯-林子


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 台积电

相关推荐

大嘴业话:2023年第一期大嘴业话

2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年

台积电面临芯片法案-大嘴业话

大嘴业话:台积电是否就此带着技术离开中国?

存储器超级周期独一无二 三星、SK海力士估值向台积电靠拢

AI加速器测试:依赖可测试性设计创新

获利超中芯、联电总和 台积电美国厂逆转胜有三大主因

EDA/PCB 2026-05-19

台积电2纳米及A16制程产能年复合增长率将达70%

EDA/PCB 2026-05-18

台积电出售世界先进8.1%股权,披露2029年前技术蓝图

EDA/PCB 2026-05-19

再增资200亿美元! 台积电美国布局再升级

EDA/PCB 2026-05-13

台积电与应用材料联手开展AI芯片制造研发

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

台积电全力冲刺超先进制程,启动1纳米产能布局

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区