专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 2024年AI手机出货量将达2.34亿部,同比暴涨364%!

2024年AI手机出货量将达2.34亿部,同比暴涨364%!

发布人:芯智讯 时间:2024-08-19 来源:工程师 发布文章

image.png

7月16日消息,市场研调机构IDC近日发布的最新报告指出,随着生成式人工智能(Gen AI)开始盛行,让沉寂已久的智能手机市场充满新动能,看好AI手机市场将大爆发,今年AI手机出货量估将同比暴增364%,达2.34亿部,渗透率约19%。预计明年有望较继续增长73.1%,2028年全球AI手机出货量将达9.12亿部,预计2023年至2028年的年复合成长率为78.4%。

目前包括苹果、三星、华为、OPPO、小米等品牌大厂都积极推出AI手机新品,尤以今年秋天即将发布的苹果iPhone 16系列新机最受关注,该系列将首次加入对于生成式AI功能的支持,预计将,催动新一轮换机潮。

随着AI手机市场需求增长,将助攻高通、联发科、大立光、臻鼎-KY、稳懋、鸿海、和硕、立讯、闻泰等供应链厂商的业绩。

镜头大厂大立光董事长林恩平日前于法说会透露,客户期盼AI手机能带动销售,“这些客户会要求多备一些量”。此外,手机搭载AI功能成为新趋势,成本也会因此上升。

手机芯片大厂联发科评价今年各业务部门营收的表现都将较前一年度成长,尤其手机的成长将高于其他业务的营收。联发科也强调,已推出的天玑9300+芯片,其中NPU的AI运算能力已达到68 TOPS,比现今对AI PC NPU要求的40TOPS还要高。

目前外界观察联发科的产品重点之一,就是接下来将于第四季发表的手机旗舰芯片天玑9400,将采用台积电3nm制程生产,现已进行投片生产阶段,新品的AI相关功能应当会再进一步强化。

PCB方面,今年最强AI手机iPhone 16系列将为市场增添新动能,相关概念股PCB厂商臻鼎、欣兴、华通、台郡、耀华、景硕营运下半年皆将显著升温。

稳懋供应手机关键零组件功率放大器(PA),随着时间迈入下半年手机产业旺季,加上不少AI应用都需要网络进行处理,因此PA重要性日益提升,估计下半年PA需求有望回温,推升稳懋业绩逐季走升。

鸿海、和硕为iPhone主要代工厂,以鸿海夺单份额最高,预料也将抢搭这波苹果AI手机热潮。此外,立讯作为苹果代工厂也有望从中受益。

闻泰科技此前也表示,“公司已与海外客户对接AI Phone项目,正在正常推进中”。

编辑:芯智讯-林子


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 三星

相关推荐

ARM 开发板使用手册 三星 S3C2410开发板 原理图

44B0开发板DIY指南.rar

三星工会罢工风波引市场混乱,DDR4 现货价格单周暴涨 20%

网络与存储 2026-05-14

ARM嵌入式系统开发板三星S3C44B0X的完整Protel电路图.rar

ARM9(2410)开发板资料.zip

资源下载 2007-12-16

ARM 开发板使用手册 在三星 S3C2410开发板上烧写linux

三星DS事业部拟重启下一代半导体研发投资

EDA/PCB 2026-05-12

存储器超级周期独一无二 三星、SK海力士估值向台积电靠拢

移动端DRAM合约价格再上涨

2026-05-18

移动 DRAM 价格暴涨,智能手机生产承压

三星内存危机再添受害者:Exynos 2700 被迫做出技术妥协

存储危机降临 三星与工会谈判破裂 18天罢工恐成事实

网络与存储 2026-05-13

三星拟借助先进封装工艺搭配HBM芯片,将手机和平板打造为端侧 AI 超强算力终端

三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块,瞄准Q4量产

网络与存储 2026-05-13

台积电全力冲刺超先进制程,启动1纳米产能布局

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区