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三星2nm制程与2.5D封裝拿下AI芯片代工订单

发布人:芯智讯 时间:2024-08-07 来源:工程师 发布文章

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7月9日,韩国三星电子宣布,与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作,将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S(I-Cube S)封装服务。三星称,其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片,满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。

Preferred Networks计算构架部门副总裁兼技术长Junichiro Makino表示,很高兴采用三星2nm GAA制程,引领AI芯片发展。三星的解决方案将大力支持Preferred Networks打造高能耗、高效能计算硬件,满足生成式AI市场,尤其是大语言模型不断成长的算力需求。

三星代工业务团队企业副总裁兼负责人Taejoong Song也指出,这笔订单至关重要,确定三星2nm GAA制程与先进封装为下代AI芯片的理想解决方案,三星致力与客户密切合作,确保产品卓越性能和低功耗特性充分发挥。

资料显示,Preferred Networks成立于2014年,AI深度学习开发享有盛誉,吸引丰田、NTT、Fanuc等大企业投资。此次下单三星2奈米制程,包括配套HBM和先进封装。

三星代工路线图出,2nm SF2制程2025年推出,较第二代3GAP 3nm制程,相同运计算频率和复杂度情况下课降低25%功耗,相同功耗和复杂度情况下课提高12%计算性能,减少5%芯片面积。三星还提供2.5D封装I-Cube S异质整合封装,将多芯片整合至一个封装,提高互连速度并缩小封装尺寸。

编辑:芯智讯-林子


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关键词: 芯片

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