"); //-->

7月4日消息,据韩国媒体近日报道称,三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经通过了GPU大厂英伟达(NVIDIA)的质量认证,即Qualtest PRA(产品准备批准),并且预计很快将完成相关程序后,正式开始量产供货。然而三星随后做出官方的回应称,消息并不正确,相关产品的质量测试仍在持续进行中。
此前有传闻称,三星HBM因发热等问题没有解决,因此无法如期通过英伟达的质量认证,之后也没有获准供货的情况,引发韩国半导体业界的担忧。
随后在英伟达CEO黄仁勋在Computex Taipei 2024的公开场合中表示,三星的HBM测试仍在进行当中,但不意味着它已经失败。黄仁勋强调,与三星的合作进展顺利,需要耐心等待。
从三星的角度来看,向英伟达供应HBM是迫切需要的。因为,除了三星必须迎头赶上原本英伟达的HBM供应商——SK海力士之外,英伟达达也需要尽快有新的HBM供应商,以解决供不应求的问题,以满足AI芯片市场的需求。
编辑:芯智讯-林子
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
三星罢工危机最后时刻暂停 核心矛盾依然悬而未决
三星电子再投资 成为全球最大芯片研发商
三星CE959微波炉电路
转发邮件, 三星arm芯片有售
三星S300/S308手机维修实物图(二)
ARM 开发板使用手册 在三星 S3C2410开发板上烧写linux
三星内存危机再添受害者:Exynos 2700 被迫做出技术妥协
三星工会罢工风波引市场混乱,DDR4 现货价格单周暴涨 20%
台积电全力冲刺超先进制程,启动1纳米产能布局
三星将举行史上最大规模罢工
44B0开发板DIY指南.rar
斑竹:你的三星开发板有没有资料,先看看!
三星SF-700AF小慧星传真机开关电源电路
三星SAMSANG5508/7508型彩显开关电源(DPl04P) 电路
存储器超级周期独一无二 三星、SK海力士估值向台积电靠拢
ARM 开发板使用手册 三星 S3C2410开发板 原理图
三星预计明年全球手机销售量有望达到4.35亿部
三星753DF、755DF显示器电路图
传三星会长李在镕秘访联发科抢代工订单
ARM9(2410)开发板资料.zip
三星展示有两个彩屏的A530手机
ARM嵌入式系统开发板三星S3C44B0X的完整Protel电路图.rar
移动端DRAM合约价格再上涨
移动 DRAM 价格暴涨,智能手机生产承压
三星拟借助先进封装工艺搭配HBM芯片,将手机和平板打造为端侧 AI 超强算力终端