随着人工智能（AI）对于高带宽內存（HBM）需求的快速增长，以及自身产能的扩张，美光（Micron）于6月5日宣布，预计2025自然年，HBM市占率将与美光的DRAM市占率相当，约为20-25%。

根据市场研究机构TrendForce的数据显示，在2023年的全球HBM市场，SK海力士市占率有望提升至53%，三星市占率为38%、美光市占率约为9%。显然，从美光的目标来看，其HBM业务必须要持续高增长才有可能实现，这不仅需要技术的领先性，还需要产能的方面的支持。

对此，美光表示，受益于自有的先进封装、设计能力，同时整合自家的先进制程技术，是其HBM3E进展顺利的关键。目前，美光已着手开发新一代的HBM4产品。在产能布局方面，除了美国本土外，日本广岛也是考虑扩产的地点之一。

美光首席运营官Manish Bhatia不久前也表示，在未来数年间其HBM的位元产能的复合年成长率将达到50%，美光的HBM业务规模将在2025会计年度增长至数十亿美元。同时，美光2024年的HBM产能已全部售罄，美光2025年HBM內存供应谈判基本上已经都完成。其已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。

而为了应对HBM市场的强劲市场需求，美光还上调了2024财年的资本支出金额，预计从75~80亿美元（约台币2,395亿元~2,550亿元），提升到80亿美元，主要是为了投资HBM产能。

需要指出的是，目前美光HBM3E已经通过了英伟达的认证，相比之下美光的竞争对手三星仍未通过认证，这也意味着接下来随着英伟达新的AI芯片出货，将带动美光在HBM市场的市占率的增长。

值得一提的是，在6月5日的发布会上，美光还宣布推出了GDDR7內存，目前已送样，是采用美光1-beta技术，相较上一代的GDDR6，GDDR7能源效率提升超过50%，有效改善散热问题，并延长电池寿命。

美光指出，GDDR7系统带宽提升至每秒1.5TB，较GDDR6高出60%，应用范围可扩及AI、游戏和高性能计算，产品预计今年下半年开始出货。

编辑：芯智讯-浪客剑

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