5月29日消息，据微博博主@数码闲聊站 爆料称，联发科新一代旗舰移动平台天玑9400将采用台积电最新的第二代3nm（N3E）工艺制程，并将采用Arm最新的Cortex-X5超大核，将由vivo首发。

据台积电资料显示，与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。

至天玑9400的具体参数，爆料称，其将由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz左右。

根据预计，天玑9400将在今年10月正式发布，首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。

编辑：芯智讯-林子

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们