专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 中国台湾7.4级地震或引发芯片危机!

中国台湾7.4级地震或引发芯片危机!

发布人:芯片行业 时间:2024-04-08 来源:工程师 发布文章

中国台湾东海岸发生7.4级地震后,全球最大的芯片制造商之一台积电(TSMC)采取了预防措施,部分工厂已被疏散。这是中国台湾自1999年发生7.7级地震以来经历的最强烈地震,引发了全球对芯片供应链的关注。

image.png


虽然台积电的代工厂位于中国台湾西部,而地震震中在东海岸附近,但预防措施仍然被视为必要。预计生产将中断6小时,这可能会导致关键部件短缺或价格上涨,进而影响从笔记本电脑到电视机等各种产品的成本。

台积电并不是唯一一家在中国台湾生产主要零部件的公司。联华电子公司(UMC)也撤离了其晶圆厂,位于该岛西侧,可能没有受到地震的袭击。

image.png


历史上,中国台湾地震曾扰乱全球电子产品供应链。1999年地震后,DRAM模组价格跳涨逾25%,且短缺持续数月。因此,此次地震可能会对全球电子行业产生重大影响。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 芯片

相关推荐

KS8999 以太网络交换机芯片

ep7312芯片原理及应用

英伟达CFO:我们早就知道内存大涨价要来了

2026-05-24

数据传输影响AI芯片性能,浅析NoC互联架构

苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术

EDA/PCB 2026-04-30

纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效

Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查

2026-05-18

华为麒麟9030S芯片首发

2026-04-21

DS2413 1-Wire 双通道寻址开关

s3c4510 芯片手册

AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈

2026-05-19

Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片

中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026-05-13

阿斯麦CEO:首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区