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中国台湾地震冲击芯片供应链的脆弱性!

发布人:芯片行业 时间:2024-04-08 来源:工程师 发布文章

周三上午,中国台湾经历了25年来最严重的地震,这次地震揭示了全球最大芯片制造商之一台积电(TSMC)等公司的脆弱性。

台积电总部位于中国台湾新竹市,为了预防措施,该公司的一些晶圆厂已经撤离,但所有员工都是安全的。虽然一些工作已经暂停,但被疏散的人员已经开始重返工作岗位。

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台积电发言人表示,公司目前正在确认受影响的细节,初步检查显示建筑工地“正常”。

这次地震暴露了全球微芯片供应链以及台积电的脆弱性。作为全球最大的芯片制造商之一,台积电扮演着至关重要的角色,估计全球90%的最先进处理器芯片都是由它生产的。

中国台湾还有一些规模较小的芯片生产商,因此在向世界各地的公司供应半导体方面,中国台湾发挥着巨大的作用。如果一场大地震已经能扰乱台积电,那么一场更具破坏性的事件可能会对全球供应链造成更大的破坏。

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针对这一问题,台积电正在努力实现生产多样化,已在亚利桑那州建立了第二家工厂,并计划在日本和德国建立新工厂。然而,这些设施需要时间才能投入使用。

另外,美国也在采取措施促进国内芯片制造,通过《芯片法案》提供520亿美元的补贴,以加强生产、研究和劳动力发展。

台积电在台湾证券交易所的股价周三收跌1.3%。

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关键词: 芯片

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